2-2016

Bluetooth
Funktionen und Eigenschaften
• Bluetooth-4.2-konforme Module und Software
bieten Entwicklern außerordentliche
Flexibilität bei energiesparenden Designs für
das Internet der Dinge
• Firmware-Stack unterstützt bis zu zweieinhalbmal
schnellere Datenübertragung und
gibt Verbindungssicherheit
• 256 kByte embedded Flash Memory
• UART/SPI/I2C Interfaces werden unterstützt
• Integrierter Quarzoszillator erfordert externen
32-MHz-Quarz
• unterstützt Temperatur-Sensor
• 4-Kanal-PWM-Support (IS1870, 1-Kanal
PWM-Support bei IS1871
• 31 flexible GPIO-Pins beim IS1870, 16 PIO
pins für IS1871-Konfiguration
• Niedriger Leistungsverbrauch
• Spitzenstrom: Tx 13 mA, RX 13 mA bei
V BAT = 3,0 V
• Kompakte Abmesssungen: 4x4 mm 32QFN
(1871) und 6x6 mm 48QFN (1870)
die Integration beliebiger Prozessoren
oder Hunderter von PIC-
Mikrocontrollern mit UART-
Schnittstelle erleichtert. Das
Modul unterstützt für Baken-
Anwendungen den eigenständigen
Betrieb ohne Host.
IS1870/71 im Überblick:
„Microchip Bluetooth Qualified
Design ID” (QDID) wirksam
nutzen indem sie ihr Produkt
• Betrieb von Bluetooth-Baken ohne Host oder
einfache Integration mit jeder MPU oder MCU
mit UART-Schnittstelle
• Optimiertes Leistungsprofil und platzsparende
Gehäusevarianten
• Zertifiziert für weltweite HF-Bestimmungen
und Standards der Bluetooth Special Interest
Group (SIG)
Arbeitsbedingungen
• Betriebsspannung: 1,9 V bis 3,6 V
• Betriebstemperatur: -20 °C bis 70 °C
HF- bzw. analoge Funktionen
• Betrieb im ISM-Band von 2,402 bis 2,480 GHz
• Kanäle 0 – 39
• Empfänger-Empfindlichkeit: -90 dBm im
BLE-Mode
• Senderleistung: +2 dBm max.
• Signalstärkemonitor (RSSI)
Applikationen
• Internet of Things
• Wearable Electronics, Fitness, Healthcare
• Bezahlwesen
• Suchservice
• Hausautomation
• Industrielle Anwendungen
mit Bluetooth SIG auszeichnen.
Die eingebetteten Bluetooth-
Stack-Profile schließen GAP,
GATT, ATT, SMP und L2CAP
sowie auch proprietäre Dienste
für Transparent UART ein. Alle
Module lassen sich mittels der
windowsbasierten Werkzeuge
von Microchip konfigurieren.
Daneben stellt Microchip für
den Entwickler die BM70 Bluetooth
Low Energy PICtail/PICtail-Plus-Tochterplatine
vor.
Dieses neue Werkzeug dient der
Codeentwicklung über die USB-
Schnittstelle eines PCs oder in
Verbindung mit den Mikrocontroller-Entwicklungsplatinen
von Microchip, wie der Explorer
16, der PIC18 Explorer und der
Erweiterungsplatine PIC32 I/O.
Das Bluetooth LE HF-IC
IS1870
in einem 48-poligen 6 mm x
6 mm QFN-Gehäuse untergebracht.
Das 30-polige BM70
Bluetooth-LE-Modul mit oder
ohne PCB-Antenne ist ab sofort
erhältlich. Das IS1871 wird ab
November in einem 32-poligen
4 mm x 4 mm QFN-Gehäuse
verfügbar sein.
■ Microchip
www.microchip.com
Das Leistungsprofil
dieser neuen Komponenten
wurde auf niedrigsten Arbeitsstrom
für eine lange Batterielebensdauer
optimiert, während
der Formfaktor auf 4 mm x 4 mm
für die HF-ICs und auf 15 mm
x 12 mm für die Module verringert
wurde. Die Moduloptionen
schließen behördliche HF-Zertifikate
ein. Unzertifizierte Module
(ungeschirmt/ohne Antenne) für
kleinere und abgesetzte Antennen
müssen sich einer HF-Zertifizierung
mit dem Endprodukt
unterziehen.
Microchips Bluetooth-
LE-Module
werden mit kompletter Hardware,
Software und allen notwendigen
Zertifikaten ausgeliefert.
Entwickler können ihre
Bild 2: System-Blockdiagramm auf Basis des IS1871
hf-praxis 2/2016 33