2-2016
Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
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Bluetooth<br />
Microchip präsentiert nächste Bluetooth-<br />
Generation für Energiesparkonzepte<br />
Microchip hat sich auf<br />
die nächste Generation<br />
von Bluetooth Low<br />
Energy Lösungen<br />
(LE) eingestellt und<br />
präsentiert mit den<br />
Typen IS1870 und<br />
IS1871 zwei neue<br />
Bluetooth LE HF-ICs<br />
und mit dem BM70 ein<br />
neues Modul.<br />
Bild 1: Microchip erweiterte seine Bluetooth-Produktpalette um zwei Bluetooth-4.2-konforme ICs<br />
(IS1870/IS1871) und ein Bluetooth-Modul (BM70)<br />
Alle drei entsprechen der aktuellsten<br />
Bluetooth-4.2-Spezifikation,<br />
den weltweiten HF-Bestimmungen<br />
und der Zertifikation der<br />
Bluetooth Special Interest Group<br />
(SIG). Damit erweitert Microchip<br />
sein bestehendes Bluetooth-Portfolio.<br />
Es ist besonders<br />
für das Internet der Dinge und<br />
Bluetooth-Baken geeignet. Der<br />
Vorteil liegt im niedrigen Leistungsbedarf<br />
und der unproblematischen<br />
Bluetooth-LE-Konnektivität.<br />
Bild 2: System-Blockdiagramm auf Basis des IS1870<br />
Die neuen Bluetooth-<br />
LE-Komponenten<br />
sind nicht nur mit einem zertifizierten<br />
Bluetooth- 4.2-Firmware-<br />
Stack ausgestattet, sondern bieten<br />
zudem eine zweieinhalbmal<br />
höhere Datenübertragungsrate<br />
und eine höhere Verbindungssicherheit<br />
mit hochsicherer Verschlüsselung.<br />
Die Daten werden<br />
über den Bluetooth-Link<br />
im Transparent-UART-Modus<br />
gesendet und empfangen, was<br />
32 hf-praxis 2/<strong>2016</strong>
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