1-2017
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Reinigung vor der Schutzbeschichtung<br />
Bei hohen Anforderungen an die Ausfallsicherheit elektronischer Baugruppen sind abgestimmte Prozesse der<br />
Reinigung und Schutzlackierung eine wirksame Maßnahme gegen klimatische Einflüsse.<br />
Autor<br />
Jens-Hendrik Klingel<br />
Geschäftsführer<br />
KC-Kunststoff-Chemische<br />
Produkte GmbH<br />
Elektronische Baugruppen werden<br />
unter den verschiedensten klimatischen<br />
Verhältnissen betrieben.<br />
Am häufigsten wirkt dabei Feuchtigkeit<br />
störend, welche die Oberflächenisolation<br />
unter einen kritischen<br />
Wert bringt. Die Folge sind Fehlfunktionen<br />
als dauerhafte oder sporadische<br />
Ausfälle. Nicht selten funktioniert<br />
das analysierte Board im<br />
Labor wieder einwandfrei, was die<br />
Ursachenfindung weiter erschwert.<br />
Reinigung<br />
Bild 1: Elektrochemische Migration kann eine Ursache für den Ausfall elektronischer Baugruppen sein<br />
Vielfältige Beeinträchtigungsmöglichkeiten<br />
Es können aber auch Folgeeffekte<br />
visuell zutage treten, wie Metallkorrosion<br />
oder die Elektrochemische<br />
Migration (Bild 1) zwischen metallischen<br />
Leitern. Produktionsbedingte<br />
oder in der Umwelt vorhandene<br />
Fremdstoffe, wie Säuren, Stäube,<br />
Fette und dergleichen, leisten<br />
ebenso ihren Beitrag zum verfrühten<br />
Ausfall. Daher wird Elektronik<br />
bereits seit Jahrzehnten mit Schutzüberzügen<br />
aus polymeren Materialien<br />
versehen. Je nachdem, welche<br />
Anforderungen an die Anwendung<br />
gestellt werden und welche<br />
Applikationsmöglichkeiten nutzbar<br />
sind, gibt es mehrere Überzugsstufen.<br />
Sie können von äußerst dünnen<br />
Schichten, sogenannten Oberflächenmodifizierern,<br />
über klassische<br />
Elektro isolationslacke bis<br />
hin zu Dickschichtlacken und Vergussstoffen<br />
reichen. Dabei gilt,<br />
sehr allgemein ausgedrückt, dass<br />
mit steigender Schichtdicke des<br />
Polymers die Sperrwirkung gegen<br />
Fremdmedien zunimmt, sprich sich<br />
der Schutzgrad erhöht. Dass Klebstoffe,<br />
Lacke oder Verguss nur korrekt<br />
auf dem Untergrund haften und<br />
sich schön homogen verteilen, wenn<br />
das Substrat dafür geeignet ist, sollte<br />
allgemein bekannt sein. Neben der<br />
Materialkombination und der Oberflächenbeschaffenheit<br />
spielt hier vor<br />
allem die Sauberkeit eine wichtige<br />
Rolle. Warum soll das nicht auch<br />
für die Elektronik gelten?<br />
Waschen vor der<br />
Schutzbeschichtung<br />
Es ist verständlich, wenn aus<br />
Kostengründen nur die Herstellungsprozesse<br />
genutzt werden, die<br />
unbedingt nötig sind, doch sprechen<br />
diverse Gründe für das Waschen vor<br />
der Schutzbeschichtung. Es ist die<br />
tägliche Erfahrung des Lackierers,<br />
dass Polymere nicht anhaften, sich<br />
nicht flächig in einer gleichförmigen<br />
Schicht ausbreiten oder gar derart<br />
entnetzen, dass mangelhaft oder<br />
ungeschützte Bereiche zurückbleiben<br />
(Bild 2). Sobald die Ursachen<br />
dafür in entfernbaren Fremdstoffen<br />
zu finden sind, löst das vorherige<br />
Reinigen in aller Regel die<br />
Beschichtungsprobleme.<br />
Da diese Themen sehr komplex<br />
sind und von der Baugruppenbestückung<br />
über die Oberfläche bis zur<br />
Chemie reichen, sieht sich hier die<br />
Firma KC-Produkte als Spezialist.<br />
Ebenso tiefgehend fällt die Beratung<br />
bei KC-Produkte aus, die vor einer<br />
Lohnbeschichtung oder dem Kauf<br />
einer KC-Lackieranlage steht. „Eine<br />
Lackieranlage oder den Schutzlack<br />
zu beschaffen, ist heutzutage nicht<br />
mehr das Problem“, weiß Geschäftsführer<br />
Jens-Hendrik Klingel, „Doch<br />
einen funktionierenden, stabilen<br />
Prozess auf die Füße zu stellen<br />
und über alle Einflüsse Bescheid<br />
zu wissen, schon.“ Genau das ist<br />
Bild 2: Wird vor Aufbringen der Schutzbeschichtung nicht gereinigt,<br />
können ungeschützte Bereiche zurückbleiben<br />
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