1-2017
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.
YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.
Solder Ball Attach & Reballing<br />
Equipment Manufacturing & Subcontracting Services<br />
SB 2 -Jet SB 2 -M<br />
Solder Jetting for Wafer<br />
Level, Single Chip, BGA,<br />
PCB, MEMS, Camera Module,<br />
HDD (HGA, HSA, Hook-Up)<br />
• Solder Balls: 40µm - 760µm<br />
• Fluxless<br />
• Modes of operation: manual,<br />
semi-automatic & automatic<br />
Solder Rework & Reballing for<br />
CSP, BGA, LGA and cLCC<br />
• Solder Balls: 150µm - 760µm<br />
• Solder Ball Rework: selective<br />
or full area<br />
• Modes of operation: manual &<br />
semi-automatic<br />
PacTech - Packaging Technologies GmbH<br />
Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany<br />
PacTech USA Inc.<br />
328 Martin Avenue, Santa Clara, CA 95050, USA<br />
PacTech Asia Sdn. Bhd.<br />
No 14, Medan Bayan Lepas, Technoplex, Phase 4<br />
Bayan Lepas Industrial Zone, 11900 Bayan Lepas,<br />
Penang, Malaysia<br />
Contact us at sales@pactech.de<br />
www.pactech.de<br />
ISO 9001<br />
ISO TS 16949<br />
ISO 14001
Change language