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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Reinigung<br />

Bild 3: Reinigerkonzentrationsmessung mit dem Zestron Bath Analyzer<br />

die Stärke des Unternehmens aus<br />

Friolzheim bei Pforzheim, wo man<br />

sich seit 1977 als Lohnbeschichter<br />

und Anlagenhersteller sehr intensiv<br />

mit dem klimatischen Schutz<br />

von Elektronik auseinandersetzt.<br />

Entsprechend breit sind die Fertigungsmöglichkeiten<br />

bei der Vorbehandlung,<br />

wie dem Beschichtungsprozess<br />

an sich.<br />

Sprüh- und Tauchanlagen<br />

Mit speziell entwickelten Baugruppenreinigern<br />

können die Baugruppen<br />

entsprechend der Zielvorgaben<br />

gereinigt werden. Zum Einsatz<br />

kommen Sprüh- und Tauchanlagen<br />

mit Badüberwachung und<br />

Prozessdokumentation.<br />

Doch auch bei der Reinigung<br />

steckt der Teufel im Detail. So macht<br />

es einen großen Unterschied, ob<br />

im Vorfeld alle Prozesse konstant<br />

abliefen und dadurch die Fremdstoffe<br />

in Art und Menge bekannt<br />

sind. Auch, ob die Lötung der Baugruppe<br />

wenige Tage oder mehrere<br />

Wochen her ist, spielt für die<br />

Reinig barkeit eine gewichtige Rolle.<br />

Damit das Waschen immer innerhalb<br />

des gewünschten Prozessfensters<br />

abläuft, wird bei KC-Produkte<br />

mit dem Bath Analyzer Kit von<br />

Zestron (Bild 3) die Konzentration<br />

überwacht, und nach vorgeschriebenen<br />

Zyklen werden Medien, Filter<br />

und Kartuschen getauscht.<br />

Im Detail beschrieben<br />

Anhand des Beispiels einer hochwertigen<br />

Automobilbaugruppe aus der<br />

Lohnbeschichtung bei KC-Produkte<br />

lässt sich ein typischer Prozessablauf<br />

vollständig darstellen und begreifbar<br />

machen. Nach dem Waren eingang<br />

wird neben der Typ- und Mengenprüfung<br />

auch das vom Kunden angegebene<br />

Datum der Lötung betrachtet.<br />

Die Baugruppen müssen innerhalb<br />

von 15 Tagen gereinigt worden sein.<br />

Aufgrund einer früheren Versuchsreihe<br />

hat sich bei den verwendeten Flussmitteln<br />

und Lötprozessen ein pH-neutraler<br />

Reiniger, angewendet im Sprühverfahren,<br />

als das geeignetste Reinigungsmittel<br />

herausgestellt. Die Baugruppen<br />

werden daher in die Beladekörbe<br />

der Reinigungsanlage gesetzt<br />

und anschließend nach einem festgelegten<br />

und ebenso erprobten Reinigungsprogramm<br />

gewaschen. Neben<br />

der Zeit und der Temperatur in der<br />

Reinigung sind vor allem das Spülen<br />

und Trocknen wichtig. Nur wenn die<br />

Bild 5: Selektive Tauchlackierung Milli-Coat bietet der Schaltung sehr<br />

hohen Schutz<br />

Rückstände gelöst und forttransportiert<br />

wurden, ist die Baugruppe auch<br />

wirklich sauber. Die Trocknung ist für<br />

die nachfolgende Schutzlackierung<br />

sehr wichtig.<br />

Zuvor wird das Reinigungsergebnis<br />

ermittelt. Hierzu nutzt man<br />

bei KC-Produkte die Zestron-Prüftinten<br />

für die Detektion der Harzund<br />

der Aktivatorrückstände (vgl.<br />

Bild 4). Mit weiteren Tinten wird<br />

die Oberflächenspannung abgeschätzt,<br />

um die Lackierbarkeit des<br />

Substrates freigeben zu können.<br />

Anschließend erfolgt im Kontaminometer<br />

eine Vergleichsmessung<br />

der verbliebenen, leitfähigen Salze.<br />

Erst wenn alle Kriterien erfüllt<br />

und dokumentiert wurden, folgt<br />

die beidseitige Schutzlackierung.<br />

In diesem Fall wird ein sehr präzises,<br />

maschinelles Tauchlackierverfahren<br />

namens Milli-Coat verwendet.<br />

Dadurch lässt sich der lösemittelbasierte<br />

Schutzlack in sehr engen<br />

Grenzen partiell in Teilbereichen<br />

auftragen. Die Bauteile sind umhüllt<br />

und solide gegen Feuchtebelastung<br />

und vor Vibration geschützt.<br />

Schließlich wird bei der visuellen<br />

Überprüfung der Beschichtung mit<br />

Lackier- und Freizonen auch die<br />

Schichtdicke des Lackes ermittelt<br />

und protokolliert. Auch hierfür<br />

gelten Vorgaben, angelehnt an die<br />

Regularien aus IPC-A-610, innerhalb<br />

welcher die Beschichtung liegen<br />

muss. Durch die Überprüfungen<br />

an verschiedenen Stellen der Prozesskette<br />

werden Abweichungen<br />

rasch erkannt, und es kann entsprechend<br />

gegengesteuert werden.<br />

Damit erhält der Kunde die Sicherheit<br />

der Einhaltung validierter Prozesse<br />

auch in Fremdfertigung.<br />

Fazit<br />

Reinigen bzw. Lackieren ist<br />

nicht in allen Fällen erforderlich.<br />

Bei hohen Zuverlässigkeitsanforderungen<br />

ist dies jedoch unabdingbar.<br />

◄<br />

Bild 4: Neben Harz- und Aktivatorrückständen ist es auch ratsam, das Reinigungsergebnis auf Flussmittelrückstände zu untersuchen<br />

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