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10-2018

Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik

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Bauelemente<br />

MEMS-Relais ersetzen elektromechanische Relais<br />

Der MM1200 von Menlo Micro (Vertrieb:<br />

Eurocomp) ist ein sechskanaliges SPST-<br />

Mikrorelais. Er ist ausgelegt für Applikationen,<br />

in denen in Gleich- und Wechselstromkreisen<br />

Leistung und Signale<br />

geschaltet werden. Die zuverlässige,<br />

robuste und stark platzsparende Digital-<br />

Micro-Switch-Technologie ermöglicht<br />

das schnelle Schalten von bis zu 1 A je<br />

Kanal. Weitere wesentliche Merkmale<br />

dieser Technologie sind der geringe On-<br />

Widerstand, die hohe Isolation sowie die<br />

hohe Zahl der Schaltzyklen von 3 Mrd. bei<br />

erhöhter Temperatur bis 85 ºC. Jeder Schalter<br />

ist normal im Ein-Zustand (NO) und<br />

wird generell individuell über den Serial-<br />

Peripheral-Interface-Bus gesteuert.<br />

Elektromechanische Relais könnten jetzt<br />

auch für höhere Ströme durch MEMS-<br />

Schalter bzw. Switch-Matrizen ersetzt<br />

werden. Ein MM1200 ersetzt auf kleinem<br />

Platz viele elektromechanische Relais<br />

herkömmlicher Bauweise. Auf dem im<br />

Bild gezeigten Evaluationboard ist ein<br />

3x4-System mit zwölf Schaltknoten unter<br />

Verwendung von zwei MM1200 mit je<br />

sechs Schaltern realisiert. Dabei kann jeder<br />

Schalter der Matrix individuell gesteuert<br />

und konfiguriert werden als „eins zu viele“<br />

oder „viele zu eins“. In Testapplikationen<br />

lässt sich ein Signal zurückführen. Das<br />

Evaluationboard enthält einen Mikrocontroller<br />

als Interface und zur Steuerung<br />

sowie einen 75-V-Generator zur Betätigung<br />

der DMS-Schalter.<br />

■ Eurocomp Elektronik GmbH<br />

www.eurocomp.de<br />

MLC-Chips in vielen Varianten<br />

Knowles Precision Devices<br />

www.knowlescapacitors.com<br />

„Die Geschwindigkeit, mit der<br />

Komponenten veralten, hat<br />

sich in den letzten 15 Jahren<br />

erhöht“, sagt Steve Hopwood,<br />

Senior Application Engineer<br />

bei Knowles Precision Devices<br />

(KPD). Und fügt hinzu: „Aus<br />

einer Reihe von Gründen, zum<br />

Beispiel Produktionsumstellungen,<br />

Änderungen der Matrizengröße<br />

und anderweitigen<br />

technischen Änderungen, lassen<br />

OCMs mehr Teilenummern pro<br />

Jahr auslaufen.“<br />

Die zunehmende Anzahl von<br />

EOL-Meldungen in den letzten<br />

17 Jahren kann auch zurückzuführen<br />

sein auf gesetzliche<br />

Bestimmungen, wirtschaftliche<br />

Abschwächung und Naturkatastrophen,<br />

wie zum Beispiel Erdbeben<br />

und starke Überschwemmungen,<br />

wodurch ein Teil der<br />

Produktion von elektronischen<br />

Bauteilen ausgefallen ist. Dieser<br />

Anstieg hat auf einige Branchen<br />

mehr Einfluss als auf andere.<br />

Branchen mit kurzen Produktlebenszyklen,<br />

wie zum Beispiel<br />

Smartphones, sind davon nicht in<br />

dem Maße betroffen wie Branchen<br />

mit längeren Lebenszyklen,<br />

wie beispielsweise die Rüstungsund<br />

Luftfahrtindustrie, Medizintechnik<br />

und Industrieanlagen.<br />

Produkte in diesen Branchen<br />

können 20 Jahre oder länger<br />

gebaut werden und überdauern<br />

die Lebenszyklen einiger Komponenten,<br />

die in den Produkten<br />

verbaut sind.<br />

MLC-Chips für<br />

Endgeräte<br />

Zum Beispiel haben viele Hersteller<br />

die Produktion von MLC-<br />

Chips für Endgeräte der Größe<br />

1806 beendet, KPD jedoch<br />

nicht. Aufgrund der Nachfrage<br />

seitens der OEMs unterstützen<br />

sie, zusätzlich zur Variante 1806,<br />

sogar immer noch die Gehäusegrößen<br />

0805, 1206 und 1812.<br />

Unter der Marke Syfer sind die<br />

Produktreihen E01 und E07 von<br />

KPD als Chips für C-Filter von<br />

Durchführungs-MLCC-Chips<br />

erhältlich. Durch ihre Konstruktion<br />

bieten sie eine reduzierte<br />

Induktivität im Vergleich zu<br />

herkömmlichen MLCCs, wenn<br />

sie in der Signalleitungsfilterung<br />

eingesetzt werden. Das gefilterte<br />

Signal wird durch die internen<br />

Elektroden des Chips geleitet<br />

und das Rauschen auf die<br />

geerdeten Seitenkontakte wird<br />

gefiltert, was zu einer Reduzierung<br />

der Rauschübertragungswege<br />

führt.<br />

FlexiCap-Abschlüsse<br />

Als C0G/NP0 & X7R (Dielektrika)<br />

mit Nennstromstärken von<br />

0,3, 1, 2 und 3 A und Nennspannungen<br />

von 25 bis 200 V DC sind<br />

sie auch mit FlexiCap-Abschlüssen<br />

erhältlich, was für Neukonstruktionen<br />

sehr empfehlenswert<br />

ist, damit das Risiko eines<br />

Ausfalls durch mechanische<br />

Belastung reduziert wird. Mit<br />

FlexiCap, dem ersten flexiblen<br />

MLCC-Abschluss auf dem<br />

Markt, können diese Teile die<br />

hohen Anforderungen der Automobilindustrie<br />

erfüllen und es<br />

steht für diese Anwendung eine<br />

Produktreihe zur Verfügung, die<br />

AEC-Q200 erfüllt. KPD bietet<br />

außerdem Durchführungs-<br />

MLCC-Chips für Endgeräte<br />

mit einer Pi-Filter-Konfiguration<br />

an. ◄<br />

42 hf-praxis <strong>10</strong>/<strong>2018</strong>

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