10-2018
Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
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Aktuelles<br />
eingegangen, um einen versuchsweisen<br />
5G Wireless-tothe-Home-Dienst<br />
zu starten,<br />
für den speziell entwickelte<br />
5G-Kundenendgeräte zum Einsatz<br />
kommen. Noch vor der Veröffentlichung<br />
der 3GPP-Standards<br />
hatten die Unternehmen<br />
erfolgreiche 5G-Pilotnetzwerke<br />
über eine 28-GHz-Verbindung<br />
demonstriert. Aggressive Pläne<br />
in Sachen 5G hat China Mobile.<br />
Hier sollen <strong>2018</strong> in großem Stil<br />
Feldversuche beginnen, gefolgt<br />
von einem Standalone-Rollout<br />
2020. Im Unterschied zur Integration<br />
von 4G- und 5G-Netzen<br />
bedeutet ein Standalone-Rollout<br />
eine Revolution der vorhandenen<br />
Architektur und des bestehenden<br />
Kernnetzes. Diese neuen Netzwerke<br />
werden voraussichtlich<br />
großenteils im 3,5-GHz-Band<br />
arbeiten, wobei das Hauptaugenmerk<br />
auf der Erprobung von<br />
Massive-MIMO-Techniken liegen<br />
wird. Die Verwendung einer<br />
einzigen Standardlösung lässt<br />
hier auf hervorragende Skalierungseffekte<br />
hoffen.<br />
Auch Vodafone Ireland hat<br />
einen 5G-Rollout in den nächsten<br />
zwei Jahren versprochen,<br />
nachdem eine vor dem Standard<br />
entwickelte 5G-Technik<br />
im 3,6-GHz-Spektrum erprobt<br />
wurde. Gemeinsam mit Huawei<br />
gelang Vodafone die weltweit<br />
erste Telefonverbindung<br />
auf Basis des Non-Standalone<br />
3GPP 5G NR-Standards im<br />
Sub-6-GHz-Spektrum. Deutsche<br />
Telekom und Huawei<br />
gaben kürzlich Feldversuche<br />
mit 5G NR und Millimeterwellen-Technik<br />
(E-Band) bekannt,<br />
nachdem beide Unternehmen<br />
zuvor die erste Pre-Standard-<br />
5G-Verbindung in einem aktiven<br />
Netz angekündigt hatten. Angesichts<br />
dieser und vieler weiterer<br />
Meldungen verwundert es nicht,<br />
dass es laut einer Prognose der<br />
GSMA bis 2025 1,1 Milliarden<br />
5G-Verbindungen auf der Welt<br />
geben wird.<br />
Wie geht es weiter?<br />
In den kommenden Jahren werden<br />
auf der ganzen Welt verschiedene<br />
5G-Varianten eingeführt<br />
werden. Auch wenn diese<br />
ersten Einsätze möglicherweise<br />
nur schrittweise Verbesserungen<br />
bringen werden, wird man doch<br />
mit der Zeit die volle Kapazität<br />
der 5G-Technik erreichen und<br />
umsetzen, womit sich die versprochenen<br />
langfristigen Vorteile<br />
einstellen werden. Vollständig<br />
ausgereift, versprechen<br />
5G-Netzwerke den Nutzern eine<br />
Latenz von nahezu null, verbesserte<br />
Datenraten, geringen Energieverbrauch<br />
und gesteigerte<br />
Kapazität. ◄<br />
Laserpower für HF-Anwendungen auf der European Microwave Week in Madrid<br />
LPKF ProtoLaser U4<br />
Ein Verfahren zum extrem schnellen und<br />
dabei hochpräzisen Schneiden und Strukturieren<br />
von laminierten HF-Materialien<br />
und technischer Keramik stellt die LPKF<br />
Laser & Electronics AG auf der diesjährigen<br />
European Microwave Week vor.<br />
Sowohl auf dem Messestand 322 als auch<br />
bei einem Vortrag des Laserspezialisten<br />
Lars Führmann am 26.09. um 13.30 Uhr<br />
im MicroApps Theatre zeigt LPKF Möglichkeiten<br />
auf, HF-Anwendungen mit dem<br />
LPKF ProtoLaser U4 schnell und präzise<br />
zu realisieren. Inhouse-Fertigung schafft<br />
Ingenieuren viel Gestaltungsspielraum für<br />
die Entwicklung und Fertigung von HF-<br />
Anwendungen. Der LPKF ProtoLaser U4<br />
zur Mikromaterialbearbeitung arbeitet mit<br />
einem UV-Laser und wurde speziell für<br />
den Einsatz im Elektroniklabor entwickelt.<br />
Machbarkeitsstudien von Design-Projekten<br />
in einem sehr frühen Entwicklungsstadium<br />
oder Beurteilungen spezifischer Materialien<br />
für HF-Anwendungen lassen sich damit<br />
ohne zusätzlichen, dienstleisterbedingten<br />
Zeitaufwand durchführen.<br />
Für laminierte Materialien, HF-Komponenten,<br />
FR4 oder dünne flexible Materialien<br />
wendet das Laser-System eine Rubout<br />
-Strategie an. Dabei wird das Kupfer durch<br />
thermische Effekte und Druckluftstrom<br />
entfernt. Mit der integrierten Software lassen<br />
sich auch Laserbohrungen und Konturschnitte<br />
generieren.<br />
Auf technischer (gebrannter) Keramik wie<br />
Al2O3 oder GaN verdampft der Laser das<br />
Metall. Darüber hinaus kann der Anwender<br />
mit dem System Keramik schneiden oder<br />
auch Sacklöcher herstellen. Die Produkte<br />
überzeugen durch eine hohe geometrische<br />
Präzision, die sich im Bereich von ± 2 μm<br />
(± 0,8 mil) bewegt, sowie durch eine exakte<br />
Abb. 2: Lars Führmann, Department<br />
Manager Product Management, präsentiert<br />
den LPKF ProtoLaser U4<br />
Schnittkante. Die einfach einzurichtende<br />
und anzuwendende Systemsoftware arbeitet<br />
mit Standard-Layout-Daten wie Gerber<br />
oder DXF. Sie generiert materialspezifisch<br />
optimierte Strategien, mit denen die Substrate<br />
so schonend wie möglich behandelt<br />
werden.<br />
Ein besonderer Vorteil für kleinere, nichtspezialisierte<br />
Labore: Die Technologie<br />
kommt chemiefrei zum Einsatz.<br />
European Microwave Week, Stand 322<br />
■ LPKF Laser & Electronics AG<br />
www.lpkf.de<br />
54 hf-praxis <strong>10</strong>/<strong>2018</strong>
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