10-2018

Bauelemente
Durchführungskondensatoren
im Miniaturformat
Um elektrische Schaltungen zuverlässig vor
hochfrequenten Störsignalen zu schützen,
sind hochwertige Durchführungskondensatoren,
welche bei Telemeter Electronic
erhältlich sind, nach wie vor unerlässlich.
Diese neuen Produkte der Miniaturmodellserie
überzeugen durch die kleine Baugröße
von 7 mm Länge bei einem Außendurchmesser
von 4,5 mm. Eine Betriebsspannung
von 160 V DC sowie eine Prüfspannung von
320 V DC garantieren eine sichere Verwendung
für eine große Vielzahl an Anwendungen.
Unterschiedlich erhältliche Kapazitätswerte
von 22 bis 5000 pF erleichtern
die Auswahl für individuelle Anwendungen.
Darüber hinaus erfolgt eine schnelle Bemusterung
für Prototypen-Versuche sowie
einem breiten Sortiment an zahlreich ergänzenden
Ausführungen.
■ Telemeter Electronic GmbH
www.telemeter.info
Vielschicht-Chip-Beads mit
hohen Nennströmen
Die TDK Corporation hat die neue
MPZ0603-H-Serie von Vielschicht-Chip-
Beads für Versorgungsleitungen in einem
IEC 0603-Gehäuse (EIA 0201) entwickelt.
Sie bieten den doppelten Nennstrom bei
gleichzeitig halbiertem DC-Widerstand im
Vergleich zur bestehenden MPZ0603-C-
Serie. Dank einer neuen Technologie zur
Realisierung der internen Elektroden ist es
TDK gelungen, den DC-Widerstand nun auf
einen Minimalwert von 36 mOhm zu senken
und gleichzeitig den maximalen Nennstrom
auf 1,9 A zu erhöhen. Die MPZ0603-H-Serie
bietet typabhängig Impedanzwerte von 22
bis 120 Ohm bei 100 MHz.
Der Flächenbedarf liegt bei nur 0,6 x 0,3 mm
und die Bauhöhe beträgt nur 0,3 mm. Dank
der kompakten Abmessungen und der hervorragenden
elektrischen Eigenschaften
eigenen sich die Ferrit-Beads sehr gut zur
Störunterdrückung von IC-Versorgungsleitungen
in einem breiten Spektrum an
Applikationen wie Smartphones, Audio-
Equipment, PCs und anderen Geräten. Die
Serienfertigung begann im August 2018.
Da die Multifunktionalität portabler
Geräte wie etwa Smartphones immer weiter
zunimmt, führt dies zu immer höheren
Strömen in den Versorgungsleitungen und
den Bauelementen. Mit ihrem geringen DC-
Widerstand ermöglichen die Chip-Beads der
Serie MPZ0603-H nicht nur hohe Nennströme,
sondern helfen auch, Verluste zu
reduzieren.
Hauptanwendungsgebiet ist die Störunterdrückung
in Versorgungsleitungen von ICs,
in Smartphones, Audio-Equipment, PCs und
anderen Geräten. Haupteigenschaften und
-vorteile sind ein minimaler DC-Widerstand
von 36 mOhm entsprechend einer Halbierung
des Werts bestehender Produkte und
der hohe maximale Nennstrom von 1,9 A
entsprechend einer Verdopplung des Werts
bestehender Produkte.
■ TDK Europe GmbH
www.eu.tdk.com
Neue Mobilfunkbänder bis
3800 MHz
Neue Anwendungen im Mobilfunk erfordern
immer mehr Bandbreite und noch höhere
Übertragungsgeschwindigkeiten. Das Zeitalter
des Internets der Dinge (IoT) hat gerade
erst begonnen und die Anforderungen an
Kapazität, Datenraten und Latenzzeit sind
immens. Um diesen Anforderungen gerecht
werden zu können, bedarf es neuer Mobilfunkfrequenzen.
Mit 5G ist der Grundstein
für dieses Wachstum gelegt und mit dem
neuen Band bis 3800 MHz der erste Meilenstein
gesetzt.
Soweit die Theorie. Damit diese jedoch auch
erfolgreich in die Praxis umgesetzt werden
kann bedarf es neuer Produkte. Produkte, die
den neuen Frequenzbereich bis 3800 MHz
bedienen und sich dabei störungsfrei in der
HF-Übertragung verhalten. Denn gerade hier
liegt das größte Gefahrenpotential: Je mehr
Frequenzen über eine gemeinsame Übertragungsstrecke
gesendet werden, umso größer
ist die Gefahr durch passive Intermodulation
(PIM). Heutige Mobilfunksysteme übertragen
bereits drei bis vier Mobilfunkbänder
über dieselbe Übertragungsstrecke. Das
ohnehin schon hohe Risiko von Störungen
wird durch jede weitere Frequenz nochmal
potenziert. Befindet sich dann ein Produkt in
der Übertragungskette welches die passive
Intermodulation nur um 10 dB anhebt, so
kann dies bereits zu 20% Kapazitätseinbußen
der gesamten Mobilfunkeinrichtung führen.
Diplexer BN 570732; DC – 2700 MHz / 3300
– 3800 MHz
Low PIM für Bänder bis
3800 MHz
Spinner ist Pionier bei der Entwicklung von
low PIM Produkten. Seit über 20 Jahren
entwickeln wir hochwertige intermodulationsarme
Komponenten für den Mobilfunk.
Niedrigste PIM-Werte erreichen wir durch
das perfekte Design, die richtige Materialauswahl
und letztendlich durch unseren sehr
hohen Qualitätsanspruch in der Fertigung.
Hierdurch lassen sich zum einen Kosten
sparen, bedingt durch weniger Störungen
und Serviceeinsätze, zum anderen lässt sich
die gesamte Mobilfunkinfrastruktur effizienter
nutzen.
Broadband splitter BN 818274;
4 output ports; 350 – 3800 MHz
Broadband tapper BN 818431;
4.8 dB; 350 – 3800 MHz
Der Großteil unserer Produkte wie Steckverbinder,
Adapter, Jumper, Abschlusswiderstände
und Dämpfungsglieder lassen
sich problemlos bis 3800 MHz einsetzen.
■ SPINNER GmbH
www.spinner-group.com
44 hf-praxis 10/2018