Service - IHK Regensburg

REGION
Conti mit neuem Chef
Stabwechsel bei Conti – Wolfgang Güntner (l.) übergibt an Thomas Ebenhöch. (Firmenfoto)
Stabwechsel bei Continental in Regensburg.
Thomas Ebenhöch ist seit Jahresbeginn
neuer Standort- und Werkleiter an der Siemensstraße,
wo der internationale Automobilzulieferer
rund 6.000 Mitarbeiter beschäftigt.
Der 49-jährige Manager folgt auf
Wolfgang Güntner, der den Standort seit
54 WIKO I 03 I 2012
Mitte 2008 führte und sich nun aus dem
operativen Geschäft zurückzog. Bis Mitte
des Jahres wird Güntner Continental noch
beratend zur Seite stehen und dann in Ruhestand
gehen. Am weltweit größten Standort
der Continental Automotive Group sind
mehr als die Hälfte der Mitarbeiter in der
Forschung und Entwicklung tätig. Güntner
hat das Werk durch unruhige Zeiten gesteuert,
schon kurz nach Amtsantritt erschütterte
2009 die Weltwirtschaftskrise die Automobilwirtschaft.
„Die vergangenen
dreieinhalb Jahre waren keine einfache, aber
eine gute Zeit“, resümiert er. „Ich habe mich
hier sehr wohl gefühlt und freue mich, den
Standort in gutem Zustand übergeben zu
können. Das ist in erster Linie ein Verdienst
unserer engagierten Mitarbeiter.“
Der neue Standortleiter Ebenhöch bringt sowohl
internationale Erfahrung als auch Heimatbindung
mit. Ebenhöch stammt aus Amberg
und ist seit 1985 für die Automotive
Group von Continental und deren Vorläufer
Siemens und Siemens VDO tätig. Der gelernte
Arbeitswissenschaftler managte ab
2001 den Standort Wetzlar und ging 2007
als Standort- und Werkleiter ins tschechische
Brandys. 2010 wurde Ebenhöch Leiter
des Bereichs CEP Operations – CEP steht
für „Central Electronic Plants“ – und war für
die Verwaltung der Produktionskapazitäten
von weltweit 33 Conti-Standorten zuständig.
Für den Oberpfälzer schließt sich nun
der Kreis. „Ich bin froh, wieder in Bayern angekommen
zu sein“, bekennt Ebenhöch, der
mit seiner Frau und seinen drei Kindern in
Regensburg wohnt. www.conti-online.com
Forschungserfolg bei Osram
Forschern von Osram Opto Semiconductors in Regensburg ist es gelungen, leistungsfähige
Prototypen blauer und weißer LED herzustellen, bei denen sich die lichtemittierenden
Gallium-Nitrid-Schichten (GaN) auf Silizium-Scheiben befinden. Das Silizium
ersetzt dabei ohne Qualitätsverlust bisher übliche Saphir-Substrate. Die neuen LED-
Chips werden jetzt unter realen Bedingungen getestet und könnten schon in den
nächsten zwei Jahren auf den Markt kommen. Die Entwicklung ist richtungsweisend,
denn Silizium ist aufgrund seiner Verbreitung in der Halbleiterindustrie, der Verfügbarkeit
großer Scheibendurchmesser und seiner guten thermischen Eigenschaften eine
attraktive und kostengünstige Option für die Lichtmärkte der Zukunft.
www.osram-os.de
Hochleistungs-LED-Chips auf InGaN-Basis werden heutzutage auf Wafern mit einem Durchmesser von
sechs Zoll gefertigt. (Firmenfoto)