connect Die Smartphone-Neuheiten 2012 (Vorschau)

Mobilfunk
BENCHMARKS QUALCOMM-SNAPDRAGON
PROZESSOR QSD8250 MSM8255 MSM8260
Takt 1 GHz 1 - 1,4 GHz 1,2 - 1,5 GHz
GPU bis Adreno 200 bis Adreno 205 bis Adreno 220
Klasse S1 - Single Core S2 - Single Core S3 - Dual Core
CPU-LEISTUNG (TYP.)
Vellamo Total Score 442 839 1110
DETAILERGEBNISSE
See The Sun Canvas 21 55 73
Deep Sea Canvas 43 88 123
Aquarium Canvas 135 133 106
Pixel Blender – 79 107
Surf Wax Binder 13 58 162
Sun Spider 25 78 121
V8 Benchmark (online) 37 77 122
Ocean Flinger 47 80 81
Image Flinger 18 31 57
Text Flinger 45 54 63
Networking Loader 58 106 95
GRAFIKLEISTUNG (TYP.)
Open GL ES 2.0* (Egypt) 8,7 17 37
Open GL ES 2.0* (PRO) 6,9 24,9 58,6
3D Mark Mobile 2010* (Hoverjet) 2,5 13,4 57
3D Mark Mobile 2010* (Taiji) 3,2 14,5 29,7
Quake 3* 18,8 41 59
* Quelle: Anandtech.com
ckelten die Amerikaner einen eigenen,
unter dem Namen Scorpion
firmierenden Rechenkern. Ein Beispiel
für die Eigenarbeit ist die
Einheit zur Berechnung komplexer
Video- oder Audiodaten, wie sie
etwa bei der MP3- oder Video-
Wiedergabe nötig sind. Bei hierfür
nötigen SIMD-Befehlen (Single
Instruction, Multiple Data) kann
der Scorpion doppelt so viele Datenbits
gleichzeitig verarbeiten wie
der Referenzprozessor von ARM.
Viel Arbeit hat das Qualcomm-
Designteam auch in die Energieverwaltung
gesteckt, die es gestattet,
unterschiedliche Prozessorteile
mit an die jeweiligen Anforderungen
angepasstem Takt arbeiten zu
lassen und momentan unbenutzte
Bereiche einfach abzuschalten.
Dank solcher Maßnahmen soll der
Scorpion-Kern unter Last gut 40
Prozent weniger Energie gebraucht
haben als normale ARM-Implementierungen.
In der vierten Generation hat
Qualcomm noch einmal zugelegt.
Seine jetzt Krait genannten Rechenkerne
warten etwa mit verbesserten
Pipelines auf, in denen Befehle
wie auf einem Fließband in
Teilaufgaben unterteilt abgearbeitet
werden. Zusammen mit einem
deutlich verbesserten, zweikanaligen
Speicherzugriff und weiteren
Optimierungen soll sich die Rechenleistung
um 60 Prozent erhöht
haben. Hinzu kommt die Unterstützung
von maximal vier Kernen,
die zur Verbrauchsoptimierung mit
unterschiedlichen Taktfrequenzen
betrieben werden können. Erwähnenswert
am Blockschaltbild auf
Seite 59 ist, dass sich neben den
Krait-Kernen, auf denen Betriebssystem
und installierte Apps laufen,
unter den Namen Venum
und Hexagon diverse
weitere, hochspezialisierte
Prozessoren im
System-on-a-Chip
befinden. Der aus
Kundensicht vielleicht
wichtigste ist
der Grafikprozessor
(GPU) Adreno.
Er soll in der stärksten Variante Adreno
320 laut Qualcomm rund 15
Mal die Performance seines Vorgängers
Adreno 200 (S1) bieten.
Das scheint realistisch zu sein –
wie sich die Haupt- und Grafikprozessorleistung
in den ersten drei
Generationen entwickelt hat, zeigt
die Tabelle links. Der erhöhten
Grafikleistung kommt besondere
Bedeutung zu, eröffnet sie doch
die Welt zum anspruchsvollen Gaming.
Auch Microsoft hat das Potenzial
der bisherigen Smartphone-
Chips erkannt, das kommende
Windows 8 unterstützt neben den
CPUs von Intel und AMD erstmals
Prozessoren mit ARM-
Der Snapdragon
S4 könnte
zur Alternative zu
Intel- und AMD-CPUs
werden.
Befehlssatz. Mit
dem Snapdragon
S4 kann Qualcomm
so zur
Alternative
auf einfachen
Mobilrechnern
werden.
BERND THEISS
FEATURES QUALCOMM-SNAPDRAGON
GENERATION S1 S2 S3 S4
vielgenutzte Ausführung QSD8250, QSD8650 MSM8255, MSM8655 MSM8260
CPU-Architektur ARM/Cortex/Scorpion Scorpion Scorpion ARM/Krait
Taktfrequenzen 0,6 - 1,0 GHz 0,8 - 1,4 GHz 1,2 - 1,5 GHz 1,0 - 1,7 GHz
Anzahl Prozessorkerne 1 1 2 2 - 4
Speicher DDR1/183 MHz DDR2/333 MHz DDR2 oder ISM/266 - 333 MHZ k.A.
Grafikprozessor Adreno 200 Adreno 205 Adreno 220 Adreno 203 - 320
Grafikstandards Flash 10 Flash 10, WebGL Flash 10, WebGL -
max. Grafikauflösung (Display) 480 x 320 bis 1280 x 768 1024 x 768 1440 x 900 854 x 480 bis 1920 x 1200
max. Grafikauflösung (Video-Wiedergabe) 640 x 480 bis 1280 x 720 1280 x 720 1920 x 1080 854 x 480 bis 1920 x 1080
Modem (Maximalausstattung) CDMA,UMTS (HSPA), GSM/GPRS/EDGE CDMA,UMTS (HSPA+), GSM/GPRS/EDGE CDMA,UMTS (HSPA+), GSM/GPRS/EDGE
World Modem (LTE, UMTS (HSPA+), GSM/
GPRS/EDGE)
Kamera 5 - 12 MP 12 MP 16 MP 20 MP
Dual-Kamera/3-D-Kamera Í/Í Í/Í Å/Å k.A./k.A.
GPS/GLONASS Å/Í Å/Å Å/Å Å/überwiegend
USB 2.0 2.0 2.0 High Speed 2.0 High Speed
WiFi 802.11 b/g/n über zusätzlichen Chip 802.11 b/g/n über zusätzlichen Chip 802.11 b/g/n über zusätzlichen Chip 802.11 a/b/g/n, teilw. über zus. Chip
Bluetooth über zusätzlichen Chip über zusätzlichen Chip über zusätzlichen Chip teilw. über zus. Chip
Status in Produktion in Produktion in Produktion kommt 2012
typische Vertreter
Toshiba TG01, HTC HD2, Google Nexus One,
Sony Ericsson Xperia X10
Nokia Lumia 800, Samsung Galaxy S Plus,
Sony Ericsson Xperia Play
HTC Sensation, HTC Sensation XE, HTC Evo 3D,
Huawei MediaPad S7
erste Modelle im ersten Halbjahr 2012 erwartet
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connect 3/2012