UNIVERSIT .. AT BONN Physikalisches Institut - Prof. Dr. Norbert ...

PixelAln +SensorElektronik ChipnOxidp +AlKontaktmetallBumpAlElektronikAbbildung 4.7: Skizze eines ”Bump-Bonds“ zur Verbindung eines Sensor-Pixel miteinem Elektronik-Pixel.Nach dem Plazieren der Bump-Bonds auf einer der beiden Komponenten wird dieandere Komponente kopfüber auf die Bonds gepresst. Dabei muß eine Alignierung derbeiden Komponenten mit einer Genauigkeit von wenigen µm erreicht werden.Abbildung 4.8: Photographie von Bump-Bonds in einer Doppelreihe. Der Abstand derBump-Bonds beträgt 50 µm, der Durchmesser ca. 25 µm.In der Abbildung 4.8 sind die Bump-Bonds vor dem Verbinden der beiden Komponentenzu sehen.4.2.5 ElektronikIm allgemeinen besteht der Verstärker-Chip aus einer Matrix von Verstärkern und Diskriminatoren,die jeweils an den Sensor angeschloßen werden können, sowie einer Logik38