UNIVERSIT .. AT BONN Physikalisches Institut - Prof. Dr. Norbert ...

DI15), über die er die Trefferinformationen von den Verstärker-ICs erhält. Die Ausgabeder Treffer ist innerhalb der Verstärker-ICs nicht synchronisert, d.h. ein Ereignis kannin einem Verstärker-IC früher ausgegeben werden als in einem anderen. Daher muß derMCC warten, bis alle Verstärker-ICs auf einen Level-1 Trigger reagiert haben.4.2.7 Modul (Flex/MCMD)Für die Zuführung der Signalleitungen und der Spannungsversorgungen wird ein Anschlußan das Modul benötigt. Der MCC muß ebenfalls auf dem Modul befestigt undangeschlossen werden. Für den ATLAS Pixeldetektor werden zwei Techniken diskutiert.Flex Bei der Flex-Technologie werden die Signal- und Versorgungsleitungen auf einerKaptonfolie geführt. Der MCC wird auf diese Folie oben aufgeklebt, während derSensor von unten an die Folie geklebt wird. Die Elektronikchips müssen unter demSensor hervorschauen. Für jede Verbindung zwischen Elektronikchip und Flexmuß ein eigener Wirebond gesetzt werden. Auf der Kaptonfolie können diskreteBausteine wie Kapazitäten aufgebracht werden. [37]MCMD Die ”multi chip module“ Technologie (MCMD) ermöglicht eine drahtlose Verbindungzwischen den Versorgungsleitungen und den einzelnen Chips. Bei derMCMD-Technologie werden auf einem hoch-ohmigen Silizium verschiedene leitendenLagen, die durch Dielektrika getrennt sind, aufgebracht. Als Leitermaterialwird Aluminium, als Dielektrikum Benzozyklobutan (BCB) verwendet. DieMCMD Schicht soll sich zwischen den Auslesechips und dem Sensor befinden,d.h. die Verbindungen zwischen den einzelnen Elektronik- und Sensorpixel werdendurch das MCMD geleitet (Abbildung 4.19). Dies ermöglicht allerdings aucheine Trennung der Sensorgeometrie von der Elektronikgeometrie, da die Verbindungenim Prinzip beliebig auf dem MCMD geführt werden können. Diese Optionist insbesondere für das ”bricking“ interessant, da die Geometrie der Elektronikchipsdafür nicht geändert werden muß.[36]51