UNIVERSIT .. AT BONN Physikalisches Institut - Prof. Dr. Norbert ...

Kapitel 5Labor-MessungenNach der Entwicklung und der Herstellung der ICs müssen diese überprüft und charakterisiertwerden. Zwischen Entwicklung und den ersten Tests mit den ICs liegen etwazwei bis drei Monate, die die Firmen zur Herstellung brauchen. In dieser Zeit kanndas Testsystem aufgebaut und überprüft werden. Sowohl der FE-A IC als auch derFE-B IC sind ungeschnitten auf einem Wafer geliefert worden. Zum Testen wird einWafer zerschnitten und die einzelnen ICs auf dem vorbereiteten Testsystem getestet.Zunächst wird die Korrektheit der verschiedenen Schaltungen überprüft. Anschließendwird das Verhalten des ICs ohne Sensor charakterisiert. Parallel wird der FE-A ICbeim Fraunhofer Institut IZM und der FE-B bei der Firma Boeing mit Sensoren verbunden(bump-bonding). Für die ersten Tests im Labor und im Teststrahl ist es nichtnotwendig, ganze Module mit 16 ICs zu verwenden. Daher werden einzelne ICs mit entsprechendkleineren Sensoren verbunden (siehe Kapitel über Sensordesign). Messungenim Labor zeigen den Einfluß des Sensors auf die Elektronik.Ein praxisnaher Test für die Pixeldetektoren sind die Messungen im Teststrahl. Diesewerden im nächsten Kapitel beschrieben.5.1 TestsystemeDie Abbildung 5.1 zeigt den schematischen Aufbau der Testkonfigurationen.Es gibt drei verschiedene Testanwendungen. Die einfachste Variante ist ein einzelner ICmit oder ohne Sensor. Dieser befindet sich auf einer Single Chip Card 1 . Module werdenauf einer Module Support Card 2 aufgebracht. Die Anschlußleitungen sind identisch mitdenen der Einzel-ICs.Die dritte Variante besteht aus einer Nadelkarte, die dazu dient, ICs auf einem unzerschnittenenWafer zu testen. Die Nadelkarte erlaubt eine direkte Kontaktierung der1 Die Single Chip Card (SCC) wurde am LBNL entwickelt.[34]2 Die Module Support Card (MSC) wurde vom INFN Genua entwickelt.[35]53