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KOMPACK 02 23

Vorschau interpack und LogiMAT 125 Jahre Pawel PET-Untersuchung, 270.000 Tonnen Altglas, Hands on 4 change

Vorschau interpack und LogiMAT
125 Jahre Pawel
PET-Untersuchung, 270.000 Tonnen Altglas, Hands on 4 change

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| AT12-19G |<br />

ab Herbst 2<strong>02</strong>3<br />

: Schwebend,<br />

kontaktlos, intelligent!<br />

Freie 2D-Produktbewegung<br />

mit bis zu 6 Freiheitsgraden<br />

Moderne Studienräume<br />

Studierendenräume zur Verfügung.<br />

Bewerbungsfrist<br />

Bis einschließlich 30. Juni 2<strong>02</strong>3<br />

besteht die Möglichkeit, sich für das<br />

Bachelorstudium über die Website<br />

der FH Campus Wien zu bewerben<br />

(https://www.fh-campuswien.ac.at/<br />

studium-weiterbildung/studien-undlehrgangsangebot/verpackungstechnologie.html).<br />

Für das Studienjahr 2<strong>02</strong>3/24 sind<br />

insgesamt 25 Studienplätze verfügbar.<br />

Fachbereich Verpackungs- und Ressourcenmanagement<br />

Der Fachbereich Verpackungs- und Ressourcenmanagement der<br />

FH Campus Wien bietet zwei Bachelorstudiengänge an (Nachhaltige<br />

Verpackungstechnologie und Nachhaltiges Ressourcenmanagement)<br />

sowie ein Masterstudium in englischer Sprache (Packaging Technology<br />

and Sustainability). Die Studiengänge sind berufsbegleitend<br />

gestaltet, sodass Interessierte aus der Branche ihre Kompetenzen<br />

ohne Unterbrechung der Berufstätigkeit erweitern können.<br />

FH Campus Wien – Hochschule für Zukunftsthemen<br />

kg<br />

360°<br />

Schwebende<br />

Planarmover<br />

Skalierbare<br />

Nutzlast<br />

360°<br />

Rotation<br />

5°<br />

Kippen<br />

um bis zu 5°<br />

Heben<br />

um bis zu 5 mm<br />

Dynamisch<br />

mit bis zu 2 m/s<br />

Mit über 8.000 Studierenden an sechs Standorten und fünf<br />

Kooperationsstandorten ist die FH Campus Wien<br />

die größte Fachhochschule Österreichs. In den Departments<br />

Angewandte Pflegewissenschaft, Applied Life Sciences, Bauen und<br />

Gestalten, Gesundheitswissenschaften, Soziales, Technik sowie<br />

Verwaltung, Wirtschaft, Sicherheit, Politik steht ein Angebot von mehr<br />

als 60 Studien- und Lehrgängen in berufsbegleitender und Vollzeit-<br />

Form zur Auswahl. Anwendungsorientierte Forschung und Entwicklung<br />

wird in derzeit neun fachspezifischen Kompetenzzentren gebündelt.<br />

Fort- und Weiterbildung in Form von Seminaren, Modulen und<br />

Zertifikatsprogrammen deckt die Fachhochschule über die<br />

Campus Wien Academy ab. Die FH Campus Wien ist<br />

Gründungsmitglied im Bündnis Nachhaltige Hochschulen.<br />

www.fh-campuswien.ac.at<br />

Autorin<br />

FH-Prof.in Dipl.Ing.in Dr.in Silvia Apprich,<br />

silvia.apprich@fh-campuswien.ac.at<br />

Silvia Apprich leitet seit 2019 den Fachbereich Verpackungs- und<br />

Ressourcenmanagement. Sie ist promovierte Lebensmittel- und<br />

Biotechnologin und unterrichtet zu den Themen Grundlagen der<br />

Verpackung, Anforderungen an Verpackungen aus Sicht von<br />

Lebensmitteln, Mikrobiologie und wissenschaftlichem Arbeiten. Die<br />

laufenden Forschungsaktivitäten drehen sich rund um die Thematik<br />

Sicherheits- und Nachhaltigkeitsbewertung von Verpackungen.<br />

www.beckhoff.com/xplanar<br />

XPlanar eröffnet neue Freiheitsgrade im Produkthandling: Frei schwebende<br />

Planarmover bewegen sich über individuell angeordneten Planarkacheln<br />

auf beliebig programmierbaren Fahrwegen.<br />

Individueller 2D-Transport mit bis zu 2 m/s<br />

Bearbeitung mit bis zu 6 Freiheitsgraden<br />

Transport und Bearbeitung in einem System<br />

Verschleißfrei, hygienisch und leicht zu reinigen<br />

Beliebiger Systemaufbau durch freie Anordnung der Planarkacheln<br />

Multi-Mover-Control für paralleles und individuelles Produkthandling<br />

Voll integriert in das leistungsfähige PC-basierte Beckhoff-Steuerungssystem<br />

(TwinCAT, PLC IEC 61131, Motion, Measurement,<br />

Machine Learning, Vision, Communication, HMI)<br />

Branchenübergreifend einsetzbar: Montage, Lebensmittel, Pharma,<br />

Labor, Entertainment, …<br />

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