Mikrosenzory a mikromechanické systémy - Vysoké učení technické ...

100 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v BrněLeptání topologie lze i reaktivní iontovým leptáním (plasmou). Příklad vytvořenésoučásti z SiO 2 ukazuje Obrázek 12.3Obrázek 12.3:8 µm hluboká SiO 2 turbína12.2 Proces nanomechanizováníNásledující obrázky (Obrázek 12.4 až Obrázek 12.7) ukazují ve čtyřech krocíchpostup při výrobě MEMS s elektronikou realizovanou v CMOS [32]. Nejprve je vytvořenajáma pro realizaci mechanického systému a postupně jsou nanášeny jednotlivé vrstvymechanického systému ve formě sendvičové struktury. Poté je tato struktura překrytaochranným oxidem a zarovnána s povrchem křemíku. Následuje realizace CMOS obvodůstandardním procesem. Nakonec je odleptán oxid podle masky v místech, kde je to potřeba amechanická část je tak obnažena k plnění své funkce.Obrázek 12.4:Proces mikromechanizování povrchu za použití polykřemíkuObrázek 12.5:Jáma s mechanickým systémem vyplněná oxidem a zarovnánaObrázek 12.6:Standardní CMOS proces pro vytvoření elektronické části