Mikrosenzory a mikromechanické systémy - Vysoké uÄÂenàtechnické ...
Mikrosenzory a mikromechanické systémy - Vysoké uÄÂenàtechnické ...
Mikrosenzory a mikromechanické systémy - Vysoké uÄÂenàtechnické ...
- No tags were found...
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
26 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brnějsou umístěny na anodě. V doutnavém výboji není potenciál rozložen rovnoměrně, nýbrž tvoříkatodový spád.Obrázek 4.6:Přeměna neutrálního atomu na kladný iontObrázek 4.7:Katodové naprašováníKladné ionty plynu vznikající ve výboji jsou unášeny směrem ke katodě a dopadají naní téměř rychlostí, kterou získaly v prostoru katodového spádu. Bombardováním urychlenýmiionty inertního plynu se z katody uvolňují částice ve formě neutrálních atomů a částečně iiontů, které se usazují na okolních tělesech a tedy i na podložkách umístěných na anodě.Mechanismus katodového naprašování je vysvětlován tak, že je rozhodujícím dějem přikatodovém rozprašování je předávání impulsu bombardující částice částicím krystalovémřížky materiálu katody. V nejjednodušším případě může nastat přímé předání impulsu iontučástici, která je emitována. Tento případ je však málo pravděpodobný a přispívá k celkovéhodnotě rozprášeného množství podílem pouze několika procent. Značná část iontů pronikátotiž poměrně hluboko do materiálu katody a jejich impuls se předává postupně od jednohoatomu k druhému. Prahová energie katodového naprašování neodpovídá hodnotěvypařovacího tepla příslušné látky, ale je vždy vyšší.Tato technika se v zahraničí nazývá DC sputtering. Katodové naprašování bylo dříveoznačováno jako tantalová technologie, kdy pro odporové vrstvy byly použity vrstvy TaN apro dielektrické Ta 2 O 5 . První krokem jednoduchého postupu vytváření tenkých vrstev toutotechnologií bylo nanášení vrstvy Ta, z níž se vytváří tepelnou oxidací oddělovací vrstvaTa 2 O 5 . Dalším krokem je vytvoření odporové vrstvy Ta 2 N. Posledním krokem postupu jenanášení vodivé vrstvy NiCr, sloužící jako difúzní bariéra a vrstva Au.