Mikrosenzory a mikromechanické systémy - Vysoké učení technické ...

30 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v BrněObrázek 4.12:Nanoporézní korund, jenž vznikl anodizací čistého hliníku v kyseliněšťavelové4.3.4 Sol-gel technikyPro depozici tenké vrstvy pomocí nanoprášků se užívá sol-gel techniky. Jedná se opřípravu roztoků organokovů jako např. ethoxidy nebo isopropoxidy rozpustné v organickýchrozpouštědlech, jako např. butanoly a isopropanoly. Jeli tento prekursor smíchán s vhodnýmroztokem či jejich parou dochází k vysrážení nanočástic (precipitátoru) do hustého roztoku(gelu) vznikají vlastně např. hydroxidy. Ponořením substrátu do tohoto roztoku (dip-coating)dochází ke smáčení povrchu a zachycení vrstvy na substrátu. Vrstva není stejnoměrně tenká,využívá se spíše k impregnaci do porézních struktur. Druhou technikou je kápnutím gelu naroztočený substrát (spin-coating). Vlivem odstředivých sil se vytvoří velmi tenká (podlevelikosti nanočástic) homogenní nanostruktura. Výhodnější může být nejprve provéstdepozici prekursorem, a potom připravené vrstvy vystavit působení amonných či vodních park vytvoření precipitátoru. Nakonec je nutné temperovat vrstvu při vyšších teplotáchk rozložení hydroxidů a organických rozpouštědel. Vznikají většinou oxidy, takže se tytotechniky využívají pro přípravu tenkých vrstev keramických kompozitů.4.4 Základy polovodičových technologiíZanášení navržené topologie do polovodivých materiálů (substrátů) je velmirozpracovaná technologie skládající se z mnoha technologických kroků podle toho, co jecílem výroby. Každý krok může být prováděn jinou technologií. Při realizaci planárních čidelje užito nejméně kroků, naopak nejvíce kroků potřebuje realizace integrovaného obvodu.Mezi tyto techniky či technologie patří tažení monokrystalu polovodiče a rozřezání naplátkové substráty, mezi českými odborníky nazývány salámky (angl. wafer), elektronoválitografie pro vytváření masek, epitaxní růst, selektivní leptání, termická oxidace, difůzepříměsí, iontová implantace, naprašování a napařování vrstev, a montážní techniky. Některétechniky už byly popsány výše, proto zde už nebudou zmíněny. Difůze příměsí a iontováimplantace se neužívá pro realizaci mikrosenzorů, proto nebudou také popsány.4.4.1 Elektronová litografieVýznam elektronové litografie spočívá především v principiální možnosti realizovatstruktury submikrometrových rozměrů. Zejména elektronová litografie s vektorovýmvychylováním má některé specifické vlastnosti, které je možno charakterizovat takto: