Mikrosenzory a mikromechanické systémy - Vysoké učení technické ...

Mikrosenzory a mikromechanické systémy 27Obrázek 4.8:Princip směrování částic vlivem elektrického (E) a magnetického (B) poleDalším vývojem byla vyvinuta technika magnetronového naprašování (magnetronsputtering), kde target s naprašovacím materiálem je během procesu umístěn v silnémmagnetickém poli, viz Obrázek 4.8. Touto technikou se dociluje mnohem koncentrovanějšídepozici díky směrováním částic vlivem magnetického pole do středu. Příklad takovétokatody a vytvořeného plazma představuje Obrázek 4.9. Je-li hlavice katody vyrobena stejnějak ukazuje, budou se částice pohybovat po kružnicích od katody k anodě. Nebude tedydocházet k neefektivnímu rozptylu částic do krajů depoziční komory.Obrázek 4.9:Katoda s magnetronem a vytvořené plazmaObrázek 4.10: Konstrukce magnetronu: A – elektrické pole, B – přiložení magnetů, C –působení pole na částice, D – kruhový pohyb částic v magnetickém poliDalší technikou je tzv. vysokofrekvenční naprašování (RF sputtering), kde systémobsahuje třetí elektrodu, jež je nevodivá (izolant). Mezi katodou a anodou je DC pole avytváří se plasma jako u DC sputtering metody. Mezi anodou a izolační elektrodou jepřivedeno vysokofrekvenční napětí (řádově MHz). Povrch izolačního materiálu se tak stáváv půlperiodách negativně nabit oproti plazmě a dochází k naprašování na povrch izolantu.Kompinace vysokofrekvenčního a magnetronového naprašování (RF magnetron sputtering) je