2-2013
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Dienstleistung<br />
Elektronik- und Kunststoff-Prototyping<br />
in kürzester Zeit<br />
Schnelligkeit und Qualität für neue Produktideen:<br />
Gemäß diesem Motto steht der<br />
„Highspeed“-Prototypen- und Muster-<br />
Bau bei sitronic künftig im Fokus. Hintergrund<br />
ist eine strategische Entscheidung<br />
auf Managementebene, mit der das<br />
Unternehmen ganz gezielt sein Leistungsportfolio<br />
im Geschäftsfeld EMS (Electronic<br />
Manufacturing Services) erweitert. Elektronik<br />
und Kunststoff aus einer Hand – damit<br />
bietet sitronic seinen Kunden eine am<br />
Markt bislang eher seltene Kombination,<br />
mit der das Unternehmen erneut spezifische<br />
Fachkompetenz beweist. Was sich<br />
im Rahmen von Projekten bereits langjährig<br />
erfolgreich bewährt hat, ist nun<br />
als Leistung für Kunden zugänglich.<br />
Das Spektrum umfasst dabei die vollständige<br />
Beschaffung der Bauteile, die<br />
Erstellung von Kunststoffteilen sowie<br />
den Verguss zur Bestückung von Platinen<br />
bis zu einer Größe von 330 x 240<br />
mm. Optional sind auf Kundenwunsch<br />
Zusatzleistungen, wie ein qualifizierter<br />
Testreport mit Röntgenaufnahme möglich,<br />
ebenso lassen sich gewonnene<br />
Erkenntnisse aus dem Musterbau in die<br />
Serienfertigung integrieren und sich die<br />
Resultate so optimieren. Verfügbar ist<br />
der Service nach Absprache innerhalb<br />
von 24 h – auf Kundenwunsch an sieben<br />
Tagen der Woche.<br />
sitronic GmbH & Co. KG<br />
vertrieb@sitronic.com<br />
info@sitronic.com<br />
www.sitronic.com<br />
Neue Bestückungslinie steigert Kapazitäten<br />
Der EMS-Dienstleister Rafi setzt bei der Einrichtung<br />
einer neuen Bestückungslinie auf Präzisionsund<br />
Hochleistungstechnologie von Fuji. Die neue<br />
Linie besteht aus 14 NXTII-M6-Bestückmodulen, die<br />
ein sehr breites Spektrum an Leiterplatten bestücken<br />
können. Durch den Zukauf einer großen Palette an<br />
Bestück- und Spezialköpfen ist es möglich, zahlreiche<br />
Kunden-Sonderwünsche zu erfüllen.<br />
Das modulare, skalierbare Konzept der Anlage ermöglicht<br />
eine produktbezogene Einrichtung durch das<br />
einfache Tauschen der Bestückköpfe im Plug&Play-<br />
Verfahren. In der aktuellen Konfiguration beträgt die<br />
theoretische Bestückleistung 309.000 Bauteile/h. Das<br />
Spektrum reicht von 01005 bis 74 x 74 mm; zusätzlich<br />
können spezielle Steckerleisten bis 180 mm oder<br />
Bare Dies direkt vom Wafer bestückt werden. Durch<br />
das sogenannte Rüsten on the Fly konnte die Rüstzeit<br />
der Fuji-Anlage im Vergleich zum Vorgängersystem<br />
um ca. 80% reduziert werden. Zugleich wurde<br />
die Flächenleistung erhöht, da die Maschinen Rücken<br />
an Rücken aufgestellt sind und komplett von der Vorderseite<br />
bedient werden können. Das intelligente Feedersystem meldet<br />
vorab, wenn die Bauteile auf einer Zuführeinheit zur Neige<br />
gehen und wechselt selbstständig übergangslos zur nächsten entsprechend<br />
bestückten Einheit. Durch diese Investition konnte<br />
die Runtime sowie der First Pass Yield stark verbessert werden,<br />
was sich auf die Bestückkosten auswirken wird.<br />
Rafi GmbH & Co. KG<br />
www.rafi.de<br />
74 2/<strong>2013</strong>