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2-2013

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Dienstleistung<br />

Elektronik- und Kunststoff-Prototyping<br />

in kürzester Zeit<br />

Schnelligkeit und Qualität für neue Produktideen:<br />

Gemäß diesem Motto steht der<br />

„Highspeed“-Prototypen- und Muster-<br />

Bau bei sitronic künftig im Fokus. Hintergrund<br />

ist eine strategische Entscheidung<br />

auf Managementebene, mit der das<br />

Unternehmen ganz gezielt sein Leistungsportfolio<br />

im Geschäftsfeld EMS (Electronic<br />

Manufacturing Services) erweitert. Elektronik<br />

und Kunststoff aus einer Hand – damit<br />

bietet sitronic seinen Kunden eine am<br />

Markt bislang eher seltene Kombination,<br />

mit der das Unternehmen erneut spezifische<br />

Fachkompetenz beweist. Was sich<br />

im Rahmen von Projekten bereits langjährig<br />

erfolgreich bewährt hat, ist nun<br />

als Leistung für Kunden zugänglich.<br />

Das Spektrum umfasst dabei die vollständige<br />

Beschaffung der Bauteile, die<br />

Erstellung von Kunststoffteilen sowie<br />

den Verguss zur Bestückung von Platinen<br />

bis zu einer Größe von 330 x 240<br />

mm. Optional sind auf Kundenwunsch<br />

Zusatzleistungen, wie ein qualifizierter<br />

Testreport mit Röntgenaufnahme möglich,<br />

ebenso lassen sich gewonnene<br />

Erkenntnisse aus dem Musterbau in die<br />

Serienfertigung integrieren und sich die<br />

Resultate so optimieren. Verfügbar ist<br />

der Service nach Absprache innerhalb<br />

von 24 h – auf Kundenwunsch an sieben<br />

Tagen der Woche.<br />

sitronic GmbH & Co. KG<br />

vertrieb@sitronic.com<br />

info@sitronic.com<br />

www.sitronic.com<br />

Neue Bestückungslinie steigert Kapazitäten<br />

Der EMS-Dienstleister Rafi setzt bei der Einrichtung<br />

einer neuen Bestückungslinie auf Präzisionsund<br />

Hochleistungstechnologie von Fuji. Die neue<br />

Linie besteht aus 14 NXTII-M6-Bestückmodulen, die<br />

ein sehr breites Spektrum an Leiterplatten bestücken<br />

können. Durch den Zukauf einer großen Palette an<br />

Bestück- und Spezialköpfen ist es möglich, zahlreiche<br />

Kunden-Sonderwünsche zu erfüllen.<br />

Das modulare, skalierbare Konzept der Anlage ermöglicht<br />

eine produktbezogene Einrichtung durch das<br />

einfache Tauschen der Bestückköpfe im Plug&Play-<br />

Verfahren. In der aktuellen Konfiguration beträgt die<br />

theoretische Bestückleistung 309.000 Bauteile/h. Das<br />

Spektrum reicht von 01005 bis 74 x 74 mm; zusätzlich<br />

können spezielle Steckerleisten bis 180 mm oder<br />

Bare Dies direkt vom Wafer bestückt werden. Durch<br />

das sogenannte Rüsten on the Fly konnte die Rüstzeit<br />

der Fuji-Anlage im Vergleich zum Vorgängersystem<br />

um ca. 80% reduziert werden. Zugleich wurde<br />

die Flächenleistung erhöht, da die Maschinen Rücken<br />

an Rücken aufgestellt sind und komplett von der Vorderseite<br />

bedient werden können. Das intelligente Feedersystem meldet<br />

vorab, wenn die Bauteile auf einer Zuführeinheit zur Neige<br />

gehen und wechselt selbstständig übergangslos zur nächsten entsprechend<br />

bestückten Einheit. Durch diese Investition konnte<br />

die Runtime sowie der First Pass Yield stark verbessert werden,<br />

was sich auf die Bestückkosten auswirken wird.<br />

Rafi GmbH & Co. KG<br />

www.rafi.de<br />

74 2/<strong>2013</strong>

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