2-2013

Weitere Magazine

Info

April/Mai/Juni 2/2013 D 71589 18386 F Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Effektives Absaugsystem Zero Smog 6V Setron, Seite 22 In diesem Heft: Sonderteil Einkaufsführer Elektronik- Produktion 2013 ab Seite 41
Aktuelles SMT Hybrid Packaging 2013 mit interessanten Schwerpunkten Die SMT Hybrid Packaging 2013 bietet vom 16. – 18.04.2013 in Nürnberg einen umfassenden Überblick über Produkte und Dienstleistungen zur Systemintegration in der Mikroelektronik. Unter dem Motto „Power auf einer Linie“ organisiert das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM erneut eine Live-Fertigung. Technologisch liegt der Fokus dabei auf den zurzeit aktuellen Themen der Herstellung von Leistungselektronik und LED-Baugruppen. So kann der Besucher die gesamte Prozesskette der Herstellung elektronischer Baugruppen, beginnend bei der Wareneingangserfassung bis zum Test der Baugruppen, live verfolgen und sich bei den mehrmals täglich stattfindenden Linienführungen näher erläutern lassen. Zusätzlich stehen Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft in der Technologiesprechstunde für Fragen zu technischen Produkten, Dienstleistungen und Themen wie Fördermittelberatung zur Verfügung. Gemeinschaftsstand „Molded Interconnect Devices“ Einblicke in die MID-Technologie bietet der Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. Trends und Entwicklungen dieses Bereichs werden sowohl auf der Fertigungslinie „MID: Mechatronik-Integration in drei Dimensionen“ als auch auf einem eigenen Forum präsentiert. EMS im Fokus Die Fachmesse greift auch in diesem Jahr das Thema EMS in verschiedenen Bereichen auf. Zum einen können sich Besucher am speziellen EMS Service Point bei mehr als 15 Auftragsfertigern und EMS-Anbietern gezielt über deren Angebot informieren. Zum anderen wird der ZVEI einen EMS-Beitrag präsentieren und seine neue Broschüre „Die Welt des Testens - Mit Sicherheit die gewünschte Qualität“ auf dem Messeforum am Donnerstag, 18.04.2013, vorstellen. Kongress mit neuem Konzept Für den Kongress wurde ein neues Format entwickelt, dass die Kongressteilnahme und den Messebesuch an einem Tag bequem ermöglicht. Erstmals findet der Kongress am Mittwoch- und Donnerstagvormittag statt und lässt jeweils genügend Zeit sich am Nachmittag über neueste Produkte und Trends auf der Fachmesse zu informieren. Am Mittwoch präsentieren internationale Experten „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag werden „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“ präsentiert. Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtagstutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenferti- gung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des englischsprachigen Workshops „Printed Electronics“ an. Ganztägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet. Weitere Highlights Gebündeltes Wissen im Bereich Optoelektronik erwartet die Besucher auf dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“. Ein fachliches Rahmenprogramm wird außerdem auf zwei Foren geboten. Experten informieren in Produktpräsentationen, Vorträgen und Podiumsdiskussionen über die neuesten Trends und Produktentwicklungen. Weitere Informationen rund um die SMT Hybrid Packaging 2013 sind unter www.smt-exhibition.com abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt@mesago. com erhältlich. Besucher können sich auf der Homepage für eine kostenlose Tageskarte registrieren. Mesago Messe Frankfurt GmbH www.mesago.com 2/2013 3
Seite 1: April/Mai/Juni 2/2013 D 71589 18386
Seite 5 und 6: Inhalt Einkaufsführer Elektronik-P
Seite 7 und 8: Leiterplatten- und Bauteilefertigun
Seite 15 und 16: Leiterplattenbestückung Den Bestü
Seite 17 und 18: Löt- und Verbindungstechnik Automa
Seite 19 und 20: Löt- und Verbindungstechnik Lotpas
Seite 21 und 22: Löt- und Verbindungstechnik Erfolg
Seite 23 und 24: Firmen stellen sich vor: Innovative
Seite 25 und 26: Rework/Photovoltaik Überwachungssy
Seite 27 und 28: Heißluft-Sterilisatoren VHS und VH
Seite 29 und 30: Qualitätssicherung Schnelle Aufnah
Seite 31 und 32: Die Koplanarität von SMDs hat ents
Seite 33 und 34: Qualitätssicherung LED-Beleuchtung
Seite 35 und 36: Schichten mit wenigen 10 nm verlang
Seite 37 und 38: Qualitätssicherung Neue Messgerät
Seite 39 und 40: Qualitätssicherung Bedienung per R
Seite 41 und 42: Produktindex Einkaufsführer Elektr
Seite 43 und 44: 43 Produkte und Lieferanten Einkauf
Seite 51 und 52: Lion Precision, USA IBS Precision E
Seite 53 und 54:
Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH N
Seite 55 und 56:
ertec GmbH Am Pestalozziring 24, 91
Seite 57 und 58:
KOA Europe GmbH Kaddenbusch 6, 2557
Seite 59 und 60:
R RAFI Eltec GmbH Rengoldshauser St
Seite 61 und 62:
U ULT AG Am Göpelteich 1, 02708 L
Seite 63 und 64:
Mechanische Komponenten Innovative
Seite 65 und 66:
Dosiertechnik Berührungslose Mikro
Seite 67 und 68:
Verpacken/Kennzeichnen/Identifizier
Seite 69 und 70:
Verpacken/Kennzeichnen/Identifizier
Seite 71 und 72:
Aktuelles Metall-Kunststoff-Hybride
Seite 73 und 74:
Zur 26. Control tummelten sich weit
Seite 75 und 76:
Dienstleistung Erfolgreicher Bestü
Seite 77 und 78:
Business-Talk gewinnt zahlreiche ne
Seite 79 und 80:
Business-Talk LaserMicronics auf Wa
Alle anzeigen

2-2013

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Template löschen?

Als Template speichern?