2-2013

Qualitätssicherung
High-Speed 3D In-line Röntgeninspektion
MatriX Technologies präsentiert das
neue High-Speed 3D X-Ray-System auf der
APEX Show 2013 in San Diego.
Nach der erfolgreichen Einführung
des ersten X3 In-line Röntgensystems im
November 2011 präsentierte die MatriX
Technologies GmbH nun das neue X3L-
System erstmals in den USA. Neben der X3
als universelles Standard-3D-System ist seit
diesem Jahr die X3L-Modellausführung mit
einem innovativen dualen Detektorkonzept
aus High-Speed Line-Scanner für die
Inspektion kompletter PCBs sowie einem
hochauflösenden digitalen Flatpanel-Detektor
für selektive 3D-Aufnahmen erhältlich.
Die 3D-Röntgentechnologie
eignet sich vor allem für die Lötstelleninspektion
doppelseitig bestückter Leiterplatten.
In der SMT-Fertigung (Surface
Mount Technology) sind verdeckte Lötstellen
- vor allem Head in Pillow-Defekte
bei BGAs und kalte Lötstellen von QFN-
Komponenten - die Hauptanwendungsgebiete.
Andere wichtige Inspektionsfelder
sind Thermal-Pads und PTH/THT Barrel
Fill-Messungen. Mit der neuen X3-Systemfamilie
bietet MatriX Technologies nun eine
Kombination mehrerer Inspektionsmodi
(Transmission, Off-Axis-Bildaufnahme
und 3D-SART) an, bei der die 3D-Technik
selektiv genau dort zur Anwendung kommt,
Flexibles Prüfkonzept für Handadapter und Inline Testanlagen
wo sie wirklich notwendig ist. Da jedoch
bei beidseitig bestückten Leiterplatten für
mehr als 80% der Lötstellen das Transmissionsröntgen
vollkommen ausreicht, wird
beim X3L-Röntgensystem parallel eine
High-Speed TDI Kamera (Line-scanner)
eingesetzt, welche die Bildaufnahme für 18
x 16 inch PCBs auf unter zehn Sekunden
reduziert. Das ermöglicht es dem Anwender,
die für ihn optimale Inspektionsstrategie
gemäß seinen individuellen Anforderungen
zu wählen. Jedes X3-System ist mit
dem neu entwickelten 3D-SART (Simultaneous
Algebraic Reconstruction Technique)
Rekonstruktionsverfahren ausgerüstet, das
bereits mit wenigen Projektionen detailgenaue
und hochauflösende Schnittbilder
für eine zuverlässige Analyse generiert.
Die 3D-Systemfamilie
verwendet auch die bewährte MIPS Software
Plattform mit Schnittstellen zu allen
MIPS-Modulen für Programmierung, Klassifizierung
und Verifikation. MIPS_Verify
unterstützt die Fehlerbildverifikation verschiedener
AOI/AXI-Inspektionssysteme.
So können zu einer AXI-Fehlermeldung
alle entsprechenden Bilder der verschiedenen
Aufnahmemodi angezeigt und verglichen
werden, z.B. Transmissionsröntgenbild,
Schrägbild und 3D-Schnittbild.
Bei einer AXI/AOI-Konfiguration werden
in einem gemeinsamen Verifikationsdialog
Röntgen- und optische Fehlerbilder
für eine effiziente Bearbeitung zur Verfügung
gestellt.
MatriX Technologies GmbH
www.m-xt.com
Auf der SMT 2013 präsentiert Engmatec
ein innovatives neues Prüfkonzept.
Basierend auf den seinen Standardgeräten
wurde ein flexibles Modulsystem entwickelt,
das den Einsatz des selben Wechseleinsatzes
sowohl in Handadaptern als
auch in Inline-Kontaktiersystemen ermöglicht.
Für den Incircuittest, Funktionstest
und End-of-Line-Test von Leiterplatten
und Flachbaugruppen wurde eine
standardisierte Wechseleinheit entwickelt,
die für Vorserien und Produktanläufe in
einem kostengünstigen Schrägpultadapter
verwendet werden kann. Durch minimalen
Umbau kann diese Komponente
aber ebenso in einer Inline-Kontaktierzelle
eingesetzt werden. Die Weiterverwendung
der vorhandenen Wechseleinheit
bietet zudem einen immensen Zeitvorteil
für die Erstellung des Inline-Adapters,
wenn höhere Stückzahlen in einer
automatisierten Linie produziert werden
sollen. Ein zusätzlicher positiver Effekt
ergibt sich im Aftermarket-Bereich. Um
auch bei geringeren Produktionszahlen
Service-Dienstleistungen anzubieten, zur
Wartung und Reparatur von Produkten
oder um Ersatzteile zur Verfügung zu
stellen, kann problemlos wieder auf den
Handadapter umgestellt werden. Durch
das standardisierte Modulsystem ist es
möglich, Anlagen einfach und schnell
umzurüsten, was eine optimale Flexibilität
hinsichtlich der Fertigungsstandorte
garantiert.
Wir stellen aus:
SMT, Halle 6, Stand 434
Engmatec GmbH
www.engmatec.de
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