2-2013

Aktuelles
Metall-Kunststoff-Hybriden gehört die Zukunft
Die Deutsche Technoplast
GmbH positioniert sich mit über
25jähriger Erfahrung weiterhin
in Sachen intelligente Licht-
Technik von morgen. Auf dem
Weg zu immer kleineren und
leistungsstärkeren LEDs beliefert
das Unternehmen seine
Kunden mit Hochtemperatur-
Thermoplast-Spritzguss-Gehäusen
entsprechend der kundenspezifischen
Prozessintegration.
Als Entwicklungs- und Lieferpartner
für Metall-Kunststoff-Hybride
treibt die Deutsche
Technoplast zukunftsweisende
Technologien voran. Bei
der Herstellung von LED- oder
Sensor-Gehäusen für internationale
Unternehmen der Elektronik-
oder Optoelektronik-Branche
wird neben dem klassischen
Reel-to-Reel-Verfahren die Reelto-Strip-Fertigung
genutzt, aber
auch bereits die ressourcenschonende
MID-Bauweise (Moulded
Interconnect Devices), die
für ihren Kunden Osram Opto
Semiconductors weiterentwickelt
wurde. Jüngster Meilenstein
in der Firmengeschichte ist
die Inbetriebnahme der neuen
staubfreien Überdruck-Fertigungshalle,
die zentral mit Material
bespeist wird und höchste
Reinheitsstandards erfüllt.
Rationalisierungspotentiale
durch MID-Bauweise
Bei der MID-Bauweise werden
im Mehrkomponentenspritzguss
selektiv metallisierbare
Hochtemperaturthermoplaste
zu räumlichen spritzgegossenen
Schaltungsträgern
verarbeitet. Die Metallisierung
erfolgt in einem nachgelagerten
Galvanisierungsprozess.
Die Rationalisierungspotentiale
für die Gehäusetechnologie
im Unternehmen liegen auf der
Hand: Geringerer Rohstoffverbrauch
bei besserer Umweltverträglichkeit,
neue Möglichkeiten
der Miniaturisierung und der
Geometrie, aber auch die Verkürzung
der Lieferkette für den
Endkunden sind dabei zukunftsweisende
Vorteile gegenüber
der Reel-to-Reel-Umspritzung
metallischer Leadframes.
Bündelung von Kompetenzen
Für Kunden des Unternehmens
besteht ein weiterer wichtiger
Pluspunkt im hauseigenen
Entwicklungs- und Fertigungsprozess
der MID-Komponenten:
Hier fließt erweitertes Knowhow
im 2K-Bereich von der 2009 als
drittes Unternehmen der Unternehmensfamilie
hinzugekommenen
W&L Deutsche Technoplast
mit der gewachsenen
Kompetenz in Mikropräzision
vom Stammsitz zusammen.
Die kleinsten dort im Reel-to-
Reel-Verfahren hergestellten
Bauteile weisen beispielsweise
nur Abmessungen von 1,0 x
2,0 mm bei einer Wandstärke
von 0,2 mm auf. Anwendung finden
diese hochpräzisen 2K-Kontaktierungen
zu Drucksensoren
zum Beispiel in der Automobilbranche.
Für spezifische Kundenanforderungen
bietet das Unternehmen
im Hybrid-Bereich dazu die
komplette Infrastruktur von der
Entwicklung über die Konstruktion
und den hauseigenen Formenbau
bis hin zur Fertigung
und Lieferung geeigneter Montage-,
Prüf- und Kontrollsysteme
– für den Reel-to-Reel-Spritzguss
zusätzlich ergänzt durch
die Integration etwa von Stanzund
Biegeprozessen in vollautomatisierten
Produktionszellen.
Deutsche Technoplast GmbH
www.deutsche-technoplast.com
Reflow Tracker erstellt und analysiert Temperaturprofile
Datapaq stellt auf der SMT Hybrid Packaging in Halle 7, an
Stand 513 Temperaturmesssysteme für die Elektronikindustrie
vor. Reflow Tracker werden beim Reflow-Löten, aber auch beim
Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie an Reparaturplätzen
eingesetzt, um den Ausschuss zu reduzieren und den
Ertrag zu steigern. Eine genaue Temperaturregelung ist nötig,
um das Lot zu schmelzen, ohne die elektrischen Bauteile zu
beschädigen, und dabei den Energieverbrauch zu optimieren.
Die Systeme durchlaufen SMT-Prozesse mit den Platinen und
liefern bei Bedarf über Funk Daten zur Echtzeitüberwachung.
Die Temperaturverläufe von bis zu zwölf Thermoelementen je
Datenlogger lassen sich mit der zugehörigen Software darstellen
und analysieren.
Anwenderfreundliche Tools unterstützen die Analyse, Ofeneinrichtung
und Ermittlung der optimalen Ofenrezepte für einfache
bis komplexe Bauteile.
DATAPAQ
www.datapaq.com
Auf der SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg stellt Datapaq
Temperaturmess- und Analysesysteme vor, die in enger
Zusammenarbeit mit Herstellern der Branche entwickelt wurden.
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