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Jahresbericht Forschung

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Fakultätsübergreifende <strong>Forschung</strong> 9<br />

Teilprojekte:<br />

Projektbereich A:<br />

A1 Komponentenentwurf<br />

A2 Systementwurf<br />

A3 Applikative Systemlösungen<br />

A4 Mehrbereichs-Sensorarray zur Bewegungsanalyse auf der Basis der oberflächennahen<br />

Si-bulk-Mikromechanik<br />

A5 Positioniersystem<br />

A6 Virtuelles Prototyping mikro-elektromechanischer Aktoren<br />

Projektbereich B:<br />

B1 Sensor-/Aktorarrays unter Verwendung von Piezopolymeren<br />

B2 Experimentelle Charakterisierung, Modelladaption – Zuverlässigkeit<br />

Projektbereich C:<br />

C2 Monolithische Integration von Sensor- und Aktorarrays in Si-Einkristall-Oberflächenmikromechanik<br />

mit der Elektronik<br />

C3 Scannerkomponenten mit breitbandigen dielektrischen Reflexionsschichten<br />

C4 Mikroelektronik-kompatible Scanner-Arrayanordnungen hoher Frequenz<br />

Wesentliche <strong>Forschung</strong>sergebnisse:<br />

Bisher konnten erfolgreich verschiedene Demonstratoren präpariert werden.<br />

Dazu gehören vor allem folgende Bauelemente:<br />

§ Ultraschall-Wandler-Arrays : Arrays für flüssige und gasförmige Medien<br />

Piezopolymere dienen als Grundlage für die elektro-akustische Wandlung. Sie zeichnen<br />

sich durch einen Schwenkwinkel bis 60° und einen Schalldruck bis 105 dB aus.<br />

§ Kapazitive Mehrbereichs-Sensorarrays:<br />

Diese Sensoren werden in der neuentwickelten SCREAM-Technologie gefertigt. Kennzeichnend<br />

sind elektrostatisch abstimmbare Resonanzfrequenzen für einen Frequenzbereich<br />

von 2 bis 100 kHz.<br />

§ Scannerarrays zur Laserstrahlablenkung:<br />

Die aus 5 x 5 Spiegelelementen bestehenden Arrays lassen eine 1-dimensionale Strahlablenkung<br />

mit einer Resonanzfrequenz von 1 kHz zu. Sie wurden in der BESOI-Technologie<br />

gefertigt und benötigen als besonderen Teilschritt während der Herstellung das Niedertemperatur-Waferbonden.<br />

Bewilligungszeitraum:<br />

01.01.1995 bis 31.12.2000 (nach Verlängerung)

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