pdf, 2.2 Mb - Walther Meißner Institut - Bayerische Akademie der ...

44 Kapitel 5 Strukturierung der GMR-Kontakte100µmAbbildung 5.5: Mikroskopaufnahme einer strukturierten Mesa-Struktur (helles Quadrat)mit SiO 2 (dunkle Fläche) umgeben.5.3 Schaffung der oberen Zuleitungen undKontaktierung der Mesa-StrukturIm letzten Strukturierungsschritt wurde die Mesa-Struktur kontaktiert und die oberenZuleitungen samt Bondpads hergestellt. Dies wurde durch das Sputtern von Goldund einem anschließenden Lift-Off-Prozess realisiert. Für die Au-Struktur wurde diein Abbildung 5.6 dargestellte Maske verwendet, welche wiederum durch optische Lithographiemit denselben Parametern wie in Kapitel 5.1 durchgeführt wurde. AmBelichtungsmikroskop ist jedoch genau darauf zu achten, dass es keinen zu großenVersatz zwischen Maske und den bereits vorhandenen Strukturen der ersten beidenLithographieschritten gibt, da es sonst zu Kurzschlüssen kommen könnte.Anschließend wurden nun die nicht durch den Photolack geschützen Stellen mit einer5 nm Chrom-Schicht als Haftvermittler und anschließend mit 50 nm Gold besputtert.Dazu diente die bereits in Kapitel 4.1.1 erwähnte Sputteranlage MED 020. Die fürdiesen Prozess verwendeten Parameter sind in Tabelle 5.3 aufgelistet.