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KEM Konstruktion 03.2024

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MAGAZIN » Branchen-News<br />

BMW Group und Dassault Systèmes werden Partner<br />

Schneller von der Idee zur Produktion<br />

Dassault Systèmes und die BMW Group schließen eine<br />

langfristige strategische Partnerschaft, um auf Basis der<br />

3DExperience Plattform von Dassault Systèmes die zukünftige<br />

Engineering-Plattform der BMW Group zu entwickeln.<br />

In diesem Rahmen werden mehr als 17.000<br />

Mitarbeitende aus verschiedenen Ingenieurdisziplinen<br />

des Automobilherstellers die 3DExperience Plattform<br />

nutzen, um den Entwicklungsprozess aller Fahrzeuge<br />

von der Ideenfindung bis zur Produktion zu beschleunigen.<br />

Alle Engineering-Fachbereiche der BMW Group<br />

werden an einem virtuellen Zwilling eines Fahrzeugs arbeiten,<br />

der sich für die verschiedenen Varianten eines<br />

jeden Modells mit integrierten Echtzeitdaten konfigurieren<br />

lässt. Das ermöglicht den Teams, die Komplexität<br />

des variantenreichen Fahrzeugportfolios zu bewältigen.<br />

Die BMW Group will auf der 3DExperience Plattform von Dassault<br />

Systèmes ihre zukünftige Engineering-Plattform entwickeln.<br />

Bild: BMW Group<br />

Die Lichtdiffusoren am äußeren Rand der Kapsel sind mit dem Hightech-<br />

Klebstoff Technicoll 9414 von Ruderer angebracht worden.<br />

Transparente Klebefuge in der Passagierkapsel<br />

Hightech-Klebstoff im Hyperloop<br />

Der Hyperloop ist ein von der<br />

Technischen Universität München<br />

(TUM) in der Entwicklung<br />

befindliches Hochgeschwindigkeits-Transportmittel,<br />

das<br />

in Zukunft bis zu 1250 km/h<br />

durch eine Vakuumröhre rasen<br />

soll. Um seine revolutionäre<br />

Idee Wirklichkeit werden zu<br />

lassen, veranstaltete Elon<br />

Musk den Studentenwettbewerb<br />

„Hyperloop Pod Competition“,<br />

den ein Team aus 29<br />

Studenten der TUM gewann.<br />

Die angebrachte LED-Beleuchtung<br />

an der Kapsel wurde mit<br />

dem MMA-Hochleistungsklebstoff<br />

Technicoll 9414 von<br />

Ruderer Klebetechnik montiert.<br />

Aufgrund seiner hohen<br />

Klebekraft, Transparenz, Flexibilität<br />

und Medienbeständigkeit<br />

ist Klebstoff für die Hyperloop-Technologie<br />

eine unsichtbare<br />

Verbindungstechnik.<br />

Die geklebten Stellen schließen<br />

nahtlos mit der Oberfläche<br />

ab und haben eine so<br />

starke Haftkraft, dass sie die<br />

lange Lebensdauer und Haltbarkeit<br />

des LED-Lichts optimal<br />

unterstützen. (bec)<br />

Bild: Technische Universität München<br />

Bild: Schneider Electric<br />

Bild: Ziehl Abegg<br />

Bild: Rittal<br />

Bild: Mendix<br />

Stefan Gierse,<br />

Schneider Electric<br />

Für die Region DACH ist bei<br />

Schneider Electric ab dem 1.<br />

April 2024 ein neuer Zone<br />

President zuständig. Stefan<br />

Gierse folgt auf Christophe<br />

de Maistre, der das Amt seit<br />

2019 innehatte. Gierse, der<br />

in Erlangen und Toronto<br />

Elektrotechnik studiert hat,<br />

war vor seinem Wechsel fast<br />

20 Jahre für Siemens tätig.<br />

Wolfgang Mayer,<br />

Ziehl-Abegg<br />

Der Aufsichtsrat der Ziehl-<br />

Abegg SE hat Wolfgang Mayer<br />

zum neuen Vorstand<br />

Technik berufen. Der Diplom-Ingenieur<br />

war seit<br />

1996 für Kuka tätig und hat<br />

seine neue Aufgabe im Februar<br />

2024 in Künzelsau<br />

übernommen. Ein Faible hat<br />

der Maschinenbauer auch für<br />

„smarte Produktarchitektur“.<br />

Prof. Friedhelm Loh, Rittal<br />

In einer Feierstunde würdigten<br />

die Geschäftsführung<br />

und das Top Management<br />

von Rittal und der Friedhelm<br />

Loh Group das 50. Dienstjubiläum<br />

von Prof. Friedhelm<br />

Loh. In fünf Jahrzehnten<br />

machte er aus seinem Unternehmen<br />

einen Innovationsführer<br />

und erfolgreichen<br />

Global Player, geleitet durch<br />

Werte und Leidenschaft.<br />

Raymond Kok, Mendix<br />

Die Siemens-Tochter Mendix,<br />

etablierter Anbieter im Low-<br />

Code-Markt, gab die Ernennung<br />

von Raymond Kok zum<br />

CEO mit Wirkung zum 12.<br />

Februar 2024 bekannt. Kok<br />

wechselt von Siemens Digital<br />

Industries Software zu<br />

Mendix, wo er als Senior<br />

Vice President die Plattformentwicklung<br />

von Siemens<br />

Xcelerator verantwortete.<br />

8 <strong>KEM</strong> <strong>Konstruktion</strong>|Automation » 03 | 2024

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