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4.4 - heidenhain

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S 主軸轉速 / 切削速度<br />

F 每轉的進給量<br />

SCK 安全淨空: ( 參閱第 111 頁 )<br />

G60 保護區—關閉鑽孔處理的保護區<br />

0: 啟動<br />

1: 關閉<br />

技術資料庫存取的操作模式取決於刀具類型:<br />

扭轉鑽頭: 搪孔與鑽孔<br />

具備有刻度插入物的搪桿:引導鑽孔<br />

循環程式執行<br />

若已經程式編輯 「AB」和 「V」,則進給速率會在事先<br />

鑽孔與穿透搪孔期間降低 50%。<br />

MANUALplus 使用刀具參數驅動刀具以決定程式編輯的<br />

主軸轉速和進給速率是否適用於主軸或驅動刀具。<br />

1 定位主軸至主軸角度 C ( 在 「手動」模式內,從目前的主軸角度開<br />

始加工 )。<br />

2 若已定義,以快速移動方式移動到鑽孔的起點 Z1<br />

3 第一通道 ( 啄鑽深度: P) —若已定義,用降低的進給速率鑽孔<br />

4 以退刀長度 B 退刀—或退刀至鑽孔起點並再次前進至最後啄鑽深<br />

度減去安全淨空<br />

5 下一個通道 ( 啄鑽深度: 「最後深度– IB」或 JB)。<br />

6 重複 4 至 5,直到到達鑽孔端點 Z2<br />

7 最後鑽孔通道—根據點與穿透鑽孔變體 V:<br />

穿透鑽孔降低:<br />

–以程式編輯的進給速率鑽至位置 Z2 – AB<br />

–以降低的進給速率鑽至鑽孔端點 Z2<br />

無穿透鑽孔降低:<br />

–以程式編輯的進給速率鑽至鑽孔端點 Z2<br />

–若已定義,則在鑽孔末端停留一段停留時間 E<br />

8 退刀<br />

若已經程式編輯 Z1,則至鑽孔起點 Z1<br />

若尚未程式編輯 Z1,則至起點 Z<br />

9 根據 G14 設定,移動到換刀位置<br />

海德漢 MANUALplus 620 253<br />

G60<br />

1<br />

0<br />

RB<br />

SCK<br />

4.7 鑽孔循環程式

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