12-2012

Bauelemente
Vielschicht-Chipkondensatoren mit proaktiver Haftung
Das britische Unternehmens
Syfer Technology präsentierte
Platz sparende Chipkondensatoren
und EMV-Filter, die vor
allem in den Sektoren Hochspannung
und Hochleistung Einsatz
finden dürften. Die jüngste Familie
neuer großformatiger Hoch-
spannungs-X7R-Vielschicht-
Chipkondensatoren umfasst
StackiCap genannte X7R-Bauteile
mit größeren Gehäusen und
möglichen maximalen Kapazitätswerten
und ermöglicht es,
den Platzbedarf auf der Platine
deutlich zu reduzieren.
Syfer hat eine hochinnovative
patentierte Technik entwickelt,
um elektromechanischen Stress
im Inneren der Komponente zu
verringern, wodurch die konsistente
und zuverlässige Massenfertigung
von dickeren und größeren
Gehäusen möglich wird.
Die ersten in der StackiCap-
Familie erhältlichen Bauteile
werden die Gehäusegrößen 1812
und 2220 haben, mit Betriebsspannungsbereichen
von 200 V
bis 1 kV bzw. 500 V bis 3 kV.
Syfers 500-V-Bauteil in 2220
weist erstmals in der Industrie
in einem einzigen Chip eine
Kapazität von 1 µF auf. Das
3-kV-Bauteil kann mit einer
beeindruckenden Kapazität von
33 nF aufwarten, die bisher nur
im deutlich größeren Gehäuse
5550 zu finden war.
In der Baureihe 1812 weist
das 200-V-Bauteil ebenfalls 1
µF Kapazität auf, während das
1-kV-Bauteil mit 150 nF eine
Kapazität bietet, die bisher nur
in größeren Komponenten möglich
war.
Es ist zu erwarten, dass die StackiCap-Bauelemente
Anklang
bei Entwicklern aller möglichen
Hochspannungsprodukte finden,
wo Bauraum kostbar ist und
maximale Kapazität gefordert
wird. Typische Anwendungen
umfassen Stromversorgungen,
Projektormodule, Beleuchtungssysteme
und den gesamten Luftund
Raumfahrtsektor.
In manchen Fällen werden es die
Bauteile erlauben, die Größe von
8060 auf 2220 zu reduzieren,
was bei der Leiterplattenfläche
eine Ersparnis um den Faktor 10
bringt. Zusätzlich werden Entwickler
weitere Vorteile sehen,
wie eine reduzierte Anzahl an
Komponenten und niedrigere
Bestückungskosten, weil die
Bauelemente im Standard-Tapeand-Reel-Format
geliefert werden
können. Man erwartet, dass
Syfers-Entwicklungen bis hinauf
zur Baugröße 8060 erweitert
werden.
Schutz vor Hochspannungs-
Überschlägen bieten die erst
vor einem Jahr von Syfer vorgestellten
ProtectiCap-Prozess-
Vielschicht-Chipkondensatoren.
Zur Anwendung kommt die
Schutzbeschichtung in der Hochspannungsreihe
des Herstellers;
hier muss der Kunde nach dem
Lötvorgang keine durchgehende
Schutzbeschichtung mehr aufbringen.
Die Beschichtung minimiert
nicht nur das Risiko von Überschlägen
in Hochspannungsanwendungen,
sondern erlaubt
auch eine Steigerung der Spannungsfestigkeit
von Standard-
Hochspannungsbausteinen und
bietet so die höchsten Betriebsspannungen
in der Industrie für
jede Gehäusegröße.
Ausgerichtet auf Anwendungen
wie Stromversorgungen,
Beleuchtungs-Vorschaltgeräte,
Inverter/DC-Link und allgemeine
Hochspannungsschaltkreise,
bietet die ProtectiCap-
Baureihe mit X7R-Dielektrikum
einen Kapazitätsbereich von 220
pF bis 33 nF. Die Gehäusegrößen
reichen von 1206 bis 2220,
und die verfügbaren Spannungen
umfassen 2, 2,5, 3, 4 und 5 kV.
Daneben bietet Syfer seine SL-
Baureihe von Gleich- und Wechselspannungs-Durchführungskondensatoren
für Hochstromanwendungen,
wie IT-Server,
Telekommunikations-Basisstationen,
Geräte in MRT-Labors,
Stromversorgungen, Radar und
militärische Fahrzeuge. Diese
Auf-/Abwärtswandler halbiert
Verlustleistung
Ein neuer 1-A-Buck/Boost-
Wandler verlängert die Batterielebensdauer,
senkt die
Wärmeentwicklung in Smartphones
und Tablets und unterstützt
den vollen HF-Ausgangsleistungsbereich.
Er
kommt von Texas Instruments
und dient zur Versorgung der
in 3G- und 4G-LTE-Smartphones,
Tablets und Datenkarten
verwendeten HF-Leistungsverstärker.
Speziell
die neuen 4G-Mobiltelefone
müssen vermehrt Daten hochladen
und sind noch stärker
auf höhere HF-Ausgangsleistungen
auch bei abnehmender
Batteriespannung angewiesen.
Der neue 1-A-Buck/Boost-
Wandler LM3269 von TI
sorgt hier für eine längere
Bauelemente sind für 100 und
200 A spezifiziert und damit
optimal geeignet zur EMV-Filterung
hoher Leistung, wobei
ausgewählte Bauteile die strengen
Anforderungen der Sicherheitsspezifikationen
EN132400,
Klassen Y2 und Y4 erfüllen. Die
Filter sind besonders für den Einsatz
in Netzversorgungssystemen
und mit anderen spannungsführenden
Leitungen ausgelegt, wo
Sicherheit eine besondere Rolle
spielt.
Die Komponenten am oberen
Ende der Baureihe umfassen
Optionen für hohe Arbeitsspannungen
(250 V AC/600 V DC).
Verfügbare Kapazitätswerte
reichen von 100 nF bis 40 µF
in „C“-Schaltung und von 200
bis 940 nF in „Pi“-Schaltung.
Typische Einfügedämpfungen
in einem 50-Ohm-System mit
Last reichen für das 2-µF-Bauteil
im mittleren Bereich von 10 bis
90 dB über 10 kHz bis 1 GHz.
■ Syfer Technology Ltd.
www.syfer.com
Batterielebensdauer, denn er
senkt die Stromaufnahme um
die Hälfte und verringert die
Erwärmung des Verstärkers
um bis zu 30 K. Der Baustein
wechselt nahtlos zwischen
Abwärts- und Aufwärtswandler-Modus
und bringt es auf
einen Wirkungsgrad von bis
zu 95%. Der LM3269 wird in
einem bleifreien microSMD-
Gehäuse geliefert.
■ Texas Instruments
www.ti.com
48 hf-praxis 12/2012