MEMOIRE MAGISTER - Université Ferhat Abbas de Sétif

Chapitre II : Méthodes d’élaboration de ZnO:Al
II.2.1.2. Dépôt par pulvérisation cathodique
II.2.1.2.1. Pulvérisation cathodique classique
La pulvérisation cathodique consiste en l’éjection de matière suite à l’impact de
particules (atomes ou ions) sur le matériau à déposer. Dans cette technique, le matériau à
déposer, appelé cible, se présente sous forme de plaque circulaire ou rectangulaire, fixé par
collage ou brasure à la cathode. Celle-ci est reliée à une alimentation continue ou alternative
selon le type de matériau à déposer. Une anode servant aussi de porte substrat est disposée
parallèlement à la cible, à une distance de quelques millimètres [48,56].
Ci-après les étapes nécessaires au dépôt par pulvérisation cathodique d’une couche
mince :
-1- Introduction de l’argon dans l’enceinte.
-2- Polarisation de la cathode (cible) par une tension continue.
-3- Une décharge électrique se produit et crée un plasma d’argon.
-4- Les ions positifs Ar+ sont attirés du plasma par la tension négative sur la cible.
-5- Ils viennent bombarder la cible.
-6- Les électrons se déplacent vers l’anode et entraînent le plasma.
-7- Un champ électrique important est créé entre l’anode et la cathode (électrons et ions ont
des vitesses différentes).
-8- Les ions positifs Ar+ sont accélérés par ce champ vers la cathode.
-9- Ces ions sont rapides (100 km/s) et bombardent la cible en éjectant les atomes, les ions et
les électrons.
-10- Les atomes éjectés viennent se déposer sur le substrat.
Fig.2.2. Schéma du principe de la pulvérisation [56].
19