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MEMOIRE MAGISTER - Université Ferhat Abbas de Sétif

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Chapitre III : Elaboration <strong>de</strong>s échantillons et techniques <strong>de</strong> caractérisation utilisées<br />

faut éliminer toute trace <strong>de</strong> graisse et <strong>de</strong> poussière. Il faut aussi vérifier l’état <strong>de</strong> la surface du<br />

substrat, qui ne doit comporter aucune rayure, ni défaut <strong>de</strong> planéité. [67]<br />

Pour déposer les couches minces, nous avons utilisé <strong>de</strong>s substrats en verre. Il est<br />

indispensable <strong>de</strong> passer ces <strong>de</strong>rniers au nettoyage car leurs caractérisations sont très sensibles<br />

aux techniques <strong>de</strong> préparation <strong>de</strong> la surface.<br />

Le nettoyage <strong>de</strong> la surface du substrat se fait comme suit :<br />

- Les substrats sont coupés à l’ai<strong>de</strong> d’un stylo à pointe en diamant ;<br />

- Brossage et rinçage à l’eau ;<br />

- Immersion dans un bain savonneux sous ultrasons pendant 10 minutes ;<br />

- Rinçage à l’eau distillée ;<br />

- Immersion dans l’acétone pendant 15 minutes ;<br />

- Rinçage à l’eau distillée;<br />

- Lavage dans le méthanol à température ambiante dans un bain à ultrason pour éliminer<br />

les traces <strong>de</strong> graisse et d’impuretés collées à la surface du substrat ;<br />

- Immersion dans un bain d’eau distillée à l’ultrason pendant 15 minutes ;<br />

- Séchage <strong>de</strong>s lames à 50 °C pendant 40 minutes.<br />

Après le séchage, les lames sont conservées à l’abri <strong>de</strong> toute sorte d’impuretés (dans un<br />

bécher couvert avec un papier aluminium).<br />

III.1.2.3. Dépôt <strong>de</strong>s couches minces<br />

Le dépôt s’effectue à l’ai<strong>de</strong> d’un dip-coater (figure 3.1). La technique dip-coating<br />

(trempage-tirage) consiste simplement à plonger le substrat dans la solution et le retirer dans<br />

<strong>de</strong>s conditions contrôlées grâce à un programme <strong>de</strong> contrôle par un micro-ordinateur pour<br />

obtenir une couche d’épaisseur régulière. Ce qui permet <strong>de</strong> déposer <strong>de</strong>s couches à différentes<br />

vitesses <strong>de</strong> tirage du substrat. Lors <strong>de</strong> la remontée, le liqui<strong>de</strong> va s’écouler sur le substrat. A la<br />

fin <strong>de</strong> l’écoulement, le substrat est recouvert d’un film uniforme et poreux.<br />

Toutes les couches ont été synthétisées dans les mêmes conditions :<br />

Vitesse <strong>de</strong> <strong>de</strong>scente égale à 60 mm/min.<br />

Temps d’émersion : 10 s.<br />

Hauteur d’émersion égale à 2,4 cm.<br />

Vitesse <strong>de</strong> tirage égale à 20 mm/min.<br />

Température <strong>de</strong> séchage égale à 200 .<br />

Temps <strong>de</strong> séchage égal à 40 minutes.<br />

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