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MEMOIRE MAGISTER - Université Ferhat Abbas de Sétif

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Chapitre II : Métho<strong>de</strong>s d’élaboration <strong>de</strong> ZnO:Al<br />

II.2.2.4.8. Les avantages et les inconvénients du procédé sol-gel<br />

‣ Les avantages du procédé sol-gel [16, 62]<br />

-faible coût énergétique : les gels secs peuvent être vitrifiés ou frittés à une plus basse<br />

température que celle utilisée dans l’industrie pour les matières premières conventionnelles.<br />

-mise en œuvre simplifiée : la viscosité <strong>de</strong>s sols et <strong>de</strong>s gels permet d’élaborer directement les<br />

matériaux sous <strong>de</strong>s formes variées : couches minces, fibres, poudres fines et matériaux<br />

massifs.<br />

-<strong>de</strong>s matériaux sur mesure : le contrôle <strong>de</strong>s réactions <strong>de</strong> con<strong>de</strong>nsation permet d’orienter la<br />

polymérisation et d’optimiser les caractéristiques du matériau en fonction <strong>de</strong> l’application<br />

envisagée.<br />

-gran<strong>de</strong> pureté et meilleure homogénéité du matériau.<br />

-Dépôt <strong>de</strong> couches minces sur les <strong>de</strong>ux faces du support en une seule opération.<br />

-Réalisation <strong>de</strong> dépôts multi-composants en une seule opération<br />

‣ Les limites du procédé sol gel [48, 62]<br />

-Coût <strong>de</strong>s précurseurs alcoxy<strong>de</strong>s élevé.<br />

-Maîtrise délicate du procédé et temps <strong>de</strong> processus longs.<br />

-manipulation d’une quantité importante <strong>de</strong> solvants.<br />

-l’inconvénient majeur est la faible épaisseur <strong>de</strong>s couches, ainsi on doit effectuer plusieurs<br />

étapes <strong>de</strong> dépôt et <strong>de</strong> séchage afin d’obtenir une épaisseur <strong>de</strong> plusieurs centaines <strong>de</strong><br />

nanomètres, ce qui multiplie les risques <strong>de</strong> craquelures car les premières couches déposées<br />

subissent toutes <strong>de</strong>s séchages successifs ce qui augmente les risques <strong>de</strong> court circuit lors <strong>de</strong>s<br />

tests électriques.<br />

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