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Tl2Ba2CuO6+δ - Laboratoire National des Champs Magnétiques ...

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Utilisation d’un cantilever dans un bain 3 He/ 4 He :P étant la puissance du courant de chaleur. La résistance de Kapitza entre un mélanged’hélium et un solide est :0, 02R k (K/W ) =A .T −3 (3.20)Avec A la surface de contact entre le mélange et le solide.Ici pour le contact entre l’araldite et le mélange A ∼ 8, 6 10 −5 m 2 . D’ou R k1 = 233 T1 −3 . Onen déduit :T 2 − T 1 = 233 T −31 .P (3.21)La différence de température due à l’épaisseur d’araldite peut être modélisée par :P (W ) = A l∫ T2T 1k(T )dT (3.22)Avec l la longueur du matériau, A sa surface de contact et k sa conductivité thermique.Dans le cas de l’araldite k(T ) = 5 10 −2 T 2 W/m K [120], l = 1 10 −3 m et A = 8, 6 10 −5 m 2 .On en déduit :T 3 3 − T 3 2 = 698 P (3.23)Pour finir, la résistance de Kapitza entre l’araldite et l’ 4 He est :R k (K/W ) =0, 01A T −3 (3.24)La surface de contact entre l’araldite et le mélange est A = 5, 7 10 −5 m 2 d’ou R k3 =176 T −33 . On en déduitOn peut alors calculer la relation entre T 1 et T 4 .T 4 =T 4 − T 3 = 176 T −33 P (3.25)176 P−3[698 P + (233 T1 −3 + [698 P + (233 TP + T 1 ) 3 1 P + T 1 ) 3 ] 1 3 (3.26)]Le graphique (3.27) représente la température à l’intérieur de la capsule en fonctionde la température du bain pour différentes tensions d’alimentation <strong>des</strong> piezos. Ce modèlesimple montre que la température la plus basse pour l’échantillon n’est donc pas obtenuepour la température la plus basse du bain à cause <strong>des</strong> résistances de Kapitza du système.Le paramètre qui domine le gradient de température est R k1 . Si on veut diminuer l’écartde température, il faut diminuer R k1 ∝ 1/A 1 , donc augmenter la surface de contact entre lemélange et la boite.59

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