轻松实现高速串行I/O

轻松实现高速串行 I/O •
SCSI:小型计算机系统接口;一种并行总线架构,现在主要用于快速硬盘驱动器。早期版
本用于小型计算机系统内部和外部,以实现扩展。
SDH:同步数字体系;是在光网络上传输数字信息的国际标准。它是指ANSI标准的ITU条款
—SONET。
自同步:两块芯片之间的通信,其中发送芯片产生的数据流同时包括数据和时钟信息。
Serial RapidIO:旧的并行协议的串行版本,RapidIO 相当灵活,可以用于多协议间的接口
(例如 PCI 和 Infiniband)。
串行器:将速率为y的n位宽并行数据转变成速率为n*y速率的串行数据。
sf: 帧开始
信号完整性:若要获得信号完整性,信号必须是可独立的(可重复和可预测的)。信号也必
须是真实或纯粹的,并且没有被破坏。
信号完整性(Signal Integrity,SI)分析器:信号完整性分析器常常是 PCB 布局工具的一个
可选组件。信号完整性分析器可以分析 PCB 布局的信号完整性。通常分析器还允许通过添
加连接器和电缆模型来进行多 PCB 系统的分析。另一个很有用的功能是分析器支持 IC 模型,
特别是千兆位级的收发器。
单端信令:利用信号线进行的信息传输。
SNA型同轴电缆:一种小型连接器电缆系统,经常用于较高的频率。
SONET:同步光网络;使不同厂商的电信产品能够在高速光纤网络上进行通信。
源同步:两个IC间进行通信时,发送IC生成一个伴随发送数据的时钟信号。接收IC利用该转
发时钟进行数据接收。
SPICE 模型:基于文字描述的电路行为描述。十分精确,而且能够展示电路结构的详细资
料。
SPICE 仿真器:在 MGT 模拟仿真和分析中,SPICE 仿真器的主要作用是作为 SI 分析工具
的行为模型引擎。通常 MGT 制作商会以 SPICE 模型的形式提供行为模型,但是由于 SPICE
模型可以从本质上很好地描述电路,所以大部分人都采用加密的 SPICE 模型。这些 SPICE
模型通常需要使用为 IC 开发专门设计的高端 SPICE 工具。
SSTL:残余串行终结逻辑电路。
层叠:组成印刷电路板的铜和玻璃纤维层的属性、厚度和位置规范。
带状线:PCB上的可控阻抗传输线路,包括外层上的迹线和邻近层上的基准面。
强耦合:差分线路对阻抗匹配的两条线路是相邻的。两条线路之间的间隔使得两线路相互耦
合。如果两线路相隔较远,则称作弱耦合(图 3-30)。如果相隔较近,则为强耦合。
子通道:通常在一个链路中需要有多个不同的通道,子通道的主要用途包括控制、状态和辅
助数据通道。
系统同步:在2个IC上采用通用时钟来完成数据传输和接收的情况下进行的2个IC间的通信。
TCP:传输控制协议。这是一种TCP/IP网络中的主要协议。IP协议只处理包。TCP协议使两
个主机能够建立连接,并交换数据流。该协议保证数据和包传送顺序与它们原来的进入顺序
相同。
TDR:时域反射仪。
tf:下降时间的缩写。
令牌环:早期的局域网协议。
tr:上升时间的缩写。
迹线:在印刷电路板表面或内部夹层上用导电材料(譬如铜、银或金)制成的线路或“导线” 。
这些迹线通常单独称为一条路线。迹线将电信号或其他形式的电流从一点传输到另一点。位
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