轻松实现高速串行I/O

轻松实现高速串行 I/O •
如果参考层是不同的(一个是地层,另一个是电源层),则需要在离过孔尽可能近的地
方放置 0.01μF 的电容来连接两个参考层。如图 4-23 所示。
图 4-23 :参考层不同时的过孔
过孔的另一个问题是过孔意味着短截线。显然,我们知道在传输线中引入短截线并不是个好
主意(如图 4-24 所示)。
图 4-24 :传输线
如果一个过孔将信号从内部发送到顶层,或者将信号发送到底层,则过孔中未使用的部
分将会成为短截线。避免短截线问题的一种技术称作后钻孔技术,完成金属镀层之后,未使
用的过孔部分通过钻孔除去(如图 4-25 中所示,其钻孔位处在过孔的低端)。
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图 4-25 :后钻孔过程