PDF-Ausgabe herunterladen (34.2 MB) - elektronik industrie

Märkte + TechnologienTest von 3D-ICs: Es gibt noch viel zu tunEin Kommentar von Al Crouch, Co-Chairman der IEEE P1687 Arbeitsgruppe„Als Vize-Vorsitzender der IEEE-Arbeitsgruppe für den P1687-Standard (Embedded Instruments) sowie Schriftführer des IEEEP1838 (3D stacked Die-ICs) freue ich mich, dass EDA-Herstellerdie Entwicklung von 2,5D- und 3D-ICs mit entsprechenden Toolsunterstützen. Es gibt aber keine Industrievereinbarung über dienotwendigen Test-Features pro Die und pro Die-Typ (Speicher,Digital-ICs, Prozessoren, FPGAs). Auch ist eine Vereinbarungüber die Zugriffsmethodik, mit Ausnahme für Jedec Wide-IO fürSpeicher ohne Logik-Support, nicht vorhanden. Daher heben Ankündigungenwie von Synopsyszwar die Tools und Methodenzur Entwicklung und Fertigungvon 3D-Chips hervor, gehenaber nicht auf Test und Debuggingdieser ICs ein.Das Problem bei der Entwicklungeines testbaren 2,5D- oder3D-IC ist es zunächst zu verste-einem effektiven Zugriffsmechanismus, um jeden neuen Testtypusfür den Stacking-Prozess zu verifizieren und die Konnektivität undschon existierende per-Die Test- und Debug-Features verwendenzu können.Die Aufgabe der Gruppe ist es auch die Facetten anderer Standards(IEEE 1149.1, IEEE 1500 und IEEE P1687) im Blick zu behalten.Unsere Arbeitsgruppen haben gute Fortschritte gemacht.Es ist ermutigend zu sehen, dass EDA-Firmen wie Synopsys Interessean diesen Techniken zeigen.“ (jj)nSteckverbinder für die Elektronik· Board to Board3,2· Wire to Board· Wire to Wire· FFC / FPCBDBild: Hans JaschinskiAl Crouch ist Cheftechnologe für CoreInstruments bei der Firma Asset undin mehreren IEEE-Arbeitsgruppenaktiv.· Device to Board· Power-Steckverbinderhen, was getestet werden muss.Der Die wird auf dem Waferoder als vereinzelter Die getestet,um ihn als funktionierendzu identifizieren (Known GoodDie). Der Stacking-Prozess istim Ablauf ein neuer FertigungsundAssemblierungsschritt. AlsTeil dieses Flows muss der aufeinandergestapelte IC getestetwerden, um sicher zu stellen,dass Stapeln und Verpackennicht fehlerhaft waren und Defekteim Endprodukt verursachthaben. Auf die Testlogik zuzugreifenund sie zu betreibenkann sehr komplex sein undkann die Bandbreite begrenzen.Die IEEE-P1838 WG arbeitet anwww.elektronik-industrie.deMPE-GARRY GmbHSchäfflerstraße 1387629 Füssen· Gerätesteckverbinder(n/2 - 1) x 2,54· Kabelkonfektionierung· Kundenspezifische LösungenTelefon +49 (0) 83 62 91 56 - 0E-mail: vk@mpe-connector.deInternet: www.mpe-connector.de2,54Awww.mpe-connector.de