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EditorialHoch gestapeltoder flach gelegt?Seit gut zwei Jahren gibt es einen wachsenden Trend im Chip-Design hin zu2,5D- und 3D-IC-Integration. Der weltweite 2,5D- und 3D-IC-Markt soll sich,laut aktuellen Zahlen des Marktforschungsunternehmens Marketsand Markets,von 2,2 Mrd. US-$ im Jahr 2009 auf 6,55 Mrd. US-$ im Jahr 2016 mit einerdurchschnittlichen Wachstumsrate von 16,9 Prozent erhöhen.Der Unterschied zwischen beiden Techniken: Bei 2,5D-ICs liegen zwei odermehr Dies nebeneinander und werden über einen Träger, dem so genanntenInterposer, miteinander verbunden. Bei der 3D-Variante werden zwei odermehr Dies übereinander gestapelt undüber vertikale Verbindungselemente,den Through Silicon Vias (TSV), kontaktiert.So lassen sich zum Beispielein Mikroprozessor-Chip und einSpeicher-Chip sowohl nebeneinanderals auch übereinander packen. DieHersteller der ständig größer werdendenFPGAs bevorzugen zurzeit die2,5D-Variante mit den Interposern,unter anderem ist die Wärmeabfuhrso leichter zu bewältigen. Wenn dieseDipl.-Ing. Hans Jachinski,Chefredakteur elektronik industriewww.elektronik-industrie.dedennoch gelegentlich als 3D bezeichnetwerden, kommt es meistens ausden Marketingabteilungen. Im kommerziellenSpeicherbereich war Samsung der erste, der die Dies übereinanderstapelt und über TSV kontaktiert, statt wie die anderen Speicherhersteller diesezu bonden.Ein wichtiger Aspekt in der ganzen Thematik sind natürlich die EDA-Werkzeuge.Von den EDA-Herstellern machte Mentor Graphics vor rund einemJahr den Anfang und stellte ihre Strategie für 3D-IC-Design, Verifikation undTest vor. Auch Cadence hat bereits den Weg ins 2,5D- und 3D-Thema geebnet.Vor einem Jahr noch bezeichnete Synopsys-CEO Art de Geus in einem Hintergrund-Gesprächmit der elektronik industrie die 3D-IC-Thematik als ferneZukunft. Jetzt folgte das Unternehmen mit einer eigenen 3D-IC-Initiative nach(siehe Seite 14), in der es eng mit nicht genannten IC-Entwicklungs- und Herstellerfirmenzusammen arbeitet, um eine umfassende EDA-Lösung, einschließlichverbesserter Versionen seiner IC-Implementierungs- und Schaltkreissimulationsprodukte,zu schaffen. Das Problem dabei ist, es gibt für die3D-IC-Integration keine Standards. Im Speziellen für den Test dieser Bauelemente.Einen entsprechenden Kommentar finden Sie auf Seite 15 von AlCrouch, der sehr aktiv im IEEE am P1687-Standard (Embedded Instruments)und IEEE-P1838 (3D stacked Die-ICs) arbeitet.Hans Jaschinski, hans.jaschinski@huethig.dekühlen schützen verbindenKlein-/ Fingerkühlkörper• Effektive Entwärmung von Kleinsttransistoren• Als Blechbiegeteil oder Strangkühlkörper• Aus Aluminium, Federbronze oder Kupfer• Integrierte Einlöt- und Klammerbefestigung• Lötfähige Oberflächenbeschichtungen• Kundenspezifische ModifikationenMehr erfahren Sie hier:www.fischerelektronik.deFischer Elektronik GmbH & Co. KGNottebohmstraße 28D-58511 LüdenscheidTelefon +49 (0) 23 51 43 5-0Telefax +49 (0) 23 51 4 57 54E-mail info@fischerelektronik.deWir stellen aus:PCIM in Nürnberg8.-10.5.12, Halle 12, Stand 105
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