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LiteraturKatalog mit Instrumenten zur KalibrierungReferenztemperaturmessgeräteFachbuchTrilogie der SteckverbinderBild: Dostmann electronicDostmannelectronic bietetim KatalogReferenztemperaturmessgeräteeinedetaillierteÜbersicht überalle lieferbaren Präzisionsinstrumentezur Temperaturermittlungin Deutsch und in Englisch. Dasnach dem Parameter Messunsicherheitstrukturierte Inhaltsverzeichnislistet die Geräte auf, diefür den Einsatz in Chemie, Pharmazie,Physik und Lebensmittelindustriesowie in QS-Laboratori-en angeboten werden. Mit derUnterteilung in die KategorienHandmessgeräte und Tischmessgerätefindet sich schnell daspassende Instrument. JedesMessgerät wird ausführlich mitAbbildung, Gerätebeschreibung,Angaben zu Einsatzmöglichkeitenund technischen Daten vorgestellt.Hier stehen alle Angaben zuMessbereich, Messunsicherheit,Auflösung und Abmessungen sowieder Preis.infoDIREKT 578ei0412Bild: Würth ElektronikWürth Elektronikhat mitder Trilogie derSteckverbindernun einweiteres Applikationshandbuchaufden Markt gebracht. Es gliedertsich in die drei Hauptkapitel:Grundlagen, Design, Auswahl undMontage sowie Anwendungen.Ein Fach- und Stichwortlexikonvervollständigt das empfehlenswerteWerk. Im Kapitel Grundlagenwerden die komplexen Parametersamt ihrer korrekten Ab-stimmung beschrieben. Der zweiteTeil bietet einen Überblick überDesign- und Materialanforderungenan Kontaktoberflächen, Kontaktfedernsowie Steckergehäuseund beschreibt die größten Ursachenfür Qualitätsverluste. Dasletzte Kapitel Anwendungen widmetsich dem Einsatzort derSteckverbinder in einem elektronischenSystem. Das Buch ist imSwiridoff Verlag erschienen (ISBN978-3-89929-201-5) und für 25€ bei Würth Elektronik eiSos erhältlich.infoDIREKT 581ei0412Cree Power Products 201212 Seiten zu SiC-HalbleiternEricsson Power ModulesLeitfaden über Digital PowerBild: Cree/EurocompSeit 2002 offeriertCreeSiC-Schottky-Diodenund seit2011 denersten kommerziellerhältlichenSiC-MOSFET. Im ProductGuide 2012 hat die Firma,die von Eurocomp vertreten wird,wesentliche Fakten zu den SiC-Halbleitern auf 12 Seiten in Englischzusammengestellt. Nacheinigen historischen Betrachtungengeht der Guide auf Applikati-onen ein und zeigt die wesentlichenDaten der einzelnen Halbleiter.Auch bereits enthalten sind1700 V SiC-Dioden, die als 10 Aund 25 A Chipvarianten für Modulherstellerund in verschiedenendiskreten Gehäusen bei Eurocomperhältlich sind. Hiermitwerden vor allem einstufige Topologienfür höchste Effizienzenzum Beispiel in PV-Invertern unterstützt.In Kürze gesellen sichauch SiC-Switches mit dieserhohen Sperrspannung dazu.infoDIREKT 580ei0412Bild: Ericsson Power ModulesEricsson hat die Verfügbarkeit einerumfassenden Sammlungtechnischer Abhandlungen überfortschrittliche digitale DC/DC-Stromversorgungstechniken bekanntgegeben. Das Digital PowerKompendium umfasst mehr als450 Seiten und enthält technischeInformationen über Digital Powerund genaue Spezifikationen überdas umfangreiche Ericsson-Angebotim Bereich Buswandler undPoint-of-Load DC/DC-Wandler.Neben 17 technischen Abhandlungenund dem White Paper PowerSupplies Go Digital enthältdas Kompendium technischeSpezifikationen über 3E Digital-Power-Module. Außerdem die Anleitungzur 3E GUI Gold Edition-Software, die Lösungen für die 3EPMBus-fähigen Wandler zeigt.infoDIREKT 579ei0412Zwei Produktkataloge 2012Industrie-Komponenten und -Systeme sowie Display-ProdukteBild: ICP DeutschlandAuf insgesamt mehr als 750 Katalogseitenpräsentiert ICPDeutschland ihre Produkte undDienstleistungen inzwei umfangreichenKatalogen. Der IPC-Katalog 2012 beinhaltetauf 388 Seitenalle Industrie-PC-Komponenten undEmbedded-Systeme.Dazu zählen CPU-Karten, Backplanes,Mainboards, Embedded Boards,Gehäuse, Netzteile und diversesZubehör sowie lüfterlose Box-PCsund Video-Capture-Karten. Der372 Seiten starke Panel-PC-Katalog2012 umfasst hingegen alleDisplay-Produkte. Dieses Angebotreicht von industriellen Monitorenund Touch-Panel-PCs bis hin zuAll-in-One-Systemen für Branchenanwendungen,wie beispielsweisePOS, POI, KIOSK, Digital Signage,Logistik, Medical und Outdoor.Die detaillierten Produktbeschreibungenwerden ergänztdurch zahlreiche Applikationsbeispieleund nützliche Zusatzinformationen,wie zum Beispiel eineChipsatz-Prozessor-Kompatibilitätsübersicht,in der der Anwendersehr schnell die geeignetenProzessoren für sein CPU-Boardfindet. Neben den aufgeführtenKomponenten bietet ICP auchModifikationen und Systemassemblierungnach Kundenwunschan.infoDIREKT 582ei041278 elektronik industrie 04/2012www.elektronik-industrie.de