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Märkte + TechnologienMultifunktionale Analyse in Embedded-VisionBlackfin-Prozessoren mit Hardware-Beschleuniger für Bildverarbeitunglungs-Toolchain Cross Core EmbeddedStudio. Die auf Eclipse basierende IDE ermöglichtdie Unterstützung von proprietärenund Open-Source-Tools und Technologienwie die C/C++-Compiler von AnalogDevices, Micrium µC/OS-III, uC Linuxund GCC.Wichtige Eigenschaften dieser Blackfin-Prozessoren sind: Spezieller, für die effizienteVideo-Analyse optimierter PipelinedVision Processor (bei ADSP-BF608/609),zwei optimierte 500-MHz-Cores und biszu 4,3 MBit On-Chip-SRAM, vielfältigePeripherie-Schnittstellen, sowie eine umfangreicheAuswahl an Entwicklungswerkzeugen,Entwicklungs-Boards und Extender-Boardssowie schnelle In-Circuit-Emulatoren, EZ-Kit-Entwicklungs-Boardsund applikationsspezifische EZ-ExtenderCards. (jj)ninfoDIREKT 502ei0412Bild: Analog DevicesDie Preisskala der ProzessorserieADSP-BF-60x beginnt bei 15 US-Dollar(ab 1000 Stück).Analog Devices hat weitere Dual-CoreBlackfin-Prozessoren vorgestellt. Die BausteineADSP-BF608 und ADSP-BF609 sindfür Embedded-Vision-Applikationen optimiertund zu diesem Zweck mit einem leistungsfähigenBeschleuniger für Videoanalyseausgestattet. Dieser so genannte PipelinedVision Processor (PVP) besteht ausmehreren konfigurierbaren Verarbeitungsblöcken,mit denen sich, um eine sehr hoheAnalyse-Performance zu erzielen, bis zufünf parallel laufende Image-Algorithmenbeschleunigen lassen. Dieohne PVP angebotenen ProzessorenADSP-BF606 und ADSP-BF607bieten eine große Flexibilität für einebreite Palette universeller digitalerSignalverarbeitungs-Anwendungen.Die vier Prozessoren sind allemit je zwei 500-MHz-Cores ausgestattet,besitzen den größten On-Chip-Speicher der Blackfin-Familieund sind für den stromsparendenBetrieb optimiert. Weitere Eigenschaften,die mit Blick auf die Energieeffizienzoptimiert wurden, sindeine neue, sehr leistungsfähigeSwitched-Fabric-Datenübertragungs-Infrastruktur,eine reichhaltigeSchnittstellenausstattung undsicherheitsorientierte Features. Diegeringe Leistungsaufnahme bringtverschiedene Vorteile mit sich, wieetwa die Eignung für hohe Umgebungstemperaturen,kleinereBaugrößen und niedrigere Systemkosten.Die typische Leistungsaufnahmedes ADSP-BF609 beträgtbeispielsweise 400 mW.Unterstützt werden diese Prozessorendurch die Softwareentwick-www.elektronik-industrie.deSiC POWER MODULEHohe Effizienz Geringe Wärmeentwicklung Minimale BaugrößeDie ersten „Full SiC“-Power-Module in Serienproduktion mit minimalen Schaltungsverlustenermöglichen große Fortschritte in Richtung globaler Lösungen für den Umweltschutz.TypEigenschaften:Drain-Source-SpannungSchaltverluste um 85 % reduziert gegenüber IGBT-ModulenCa. 50 % weniger Platzbedarf im Vergleich zu konventionellen 400A Klassen Si IGBT-ModulenWeniger Wärmeentwicklung dank geringerer Leistungsverluste reduziert Umfang undKomplexität von Kühlmaßnahmen gegenüber IGBT-ModulenProduktionsbeginn: Juni 2012Nenn-StromKonstantPulsNenn-SperrschichttemperaturDurchschlagfestigkeitSperrschicht-TemperaturbereichBSM120D12P2C005 1200 V 120 A 240 A 150 ºC 2500 V -40 ºC~ +150 ºCEsw (mJ)605040302010011200V/100ASi IGBT ModulesCompany C85% lowerCompany ACompany B10 100Gate resistance Rg (Ω)making Technology for youFull SiC Power ModuleHalle 12, Stand 601BesuchenSie uns !8.-10. MaiNürnbergwww.rohm.com/eu