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ElektromechanikBild 1 (Links, oben): DasWärmemanagement-MaterialHi-Flow 650P hat eine Wärmeleitfähigkeitvon 1,5 W/(m x K),ändert seinen Phasenzustand bei52 °C und ist für den Dauereinsatzbis 150 °C ausgelegt.Bild 2: Dispensierbare Gap Fillerlassen sich genau platzieren, umsehr dünne Klebefugen in starkminiaturisierten Baugruppen zuerhalten.Bild 3 (rechts): Die Vorteile vonForm-in-Place Fillern – vor allemderen Genauigkeit, Anpassbarkeitund die Möglichkeit, eine äußertdünne Klebelinie zu erzielen –übertreffen andere Ansätze,selbst wenn die Wärmeleitfähigkeitdes Materials (lautDatenblatt) geringer ist.Markttrends im WärmemanagementInterview mit Uwe Jessen von The Bergquist CompanyThe Bergquist Company beschäftigt sich mit der Entwicklung und Fertigung von Materialien für das Wärmemanagementauf elektronischen Baugruppen und Leiterplatten. Wir hatten Gelegenheit dem European Sales ManagerUwe Jessen einige Fragen zu den Markttrends zu stellen.Autor: Hans Jaschinskielektronik industrie: Bergquists Wärmemanagement-Materialienkommen in zahlreichen Märkten zum Einsatz. Macht dies Ihr Unternehmenimmun gegen wirtschaftliche Probleme und Unsicherheitenim Markt?Uwe Jessen: Ich würde nicht sagen immun. Wenn wir uns in eineRezession begeben, dann sind alle Märkte davon betroffen. Ichwürde eher sagen, dass aufgrund der zahlreichen Märkte, die wirbedienen, unser Risiko besser verteilt ist. Ein etwaiger Marktrückgangist für uns daher eher zu verkraften. Die einzige Ausnahmemacht der Automotive-Bereich: hier sind wir sehr stark vertreten.Leidet dieser Markt an Umsatzrückgängen, sind auch wir stärkerdavon betroffen. Betrachtet man aber die derzeitigen Prognosen,zeigen sich im Jahr 2012 in der Automobilindustrie keinerlei Anzeicheneines Marktrückgangs.Ihre Produkte kommen bei zahlreichen OEMs zum Einsatz. KönnenSie uns mehr über Ihre bestehende Kundenbasis mitteilen?Wie so oft im Elektronikbereich unterliegen auch wir Stillschweigeabkommen,die wir mit unseren Kunden unterzeichnet haben.Aber generell können wir bestätigen, dass unsere Kundenbasis alleStandardmäßige undmodifizierte Gehäuse ausAluminium-Druckguss,Metall oder Kunststoff.sales@hammondmfg.euwww.hammondmfg.com36 elektronik industrie 04/2012www.elektronik-industrie.de