3-2015
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion
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Qualitätssicherung<br />
Messung der Oberflächentopographie<br />
bei thermischer Belastung<br />
Die Bestimmung der Oberflächentopographie<br />
von Bauteilen<br />
unter thermischer Belastung<br />
ist zum Beispiel im Bereich der<br />
elektronischen Bauelemente<br />
oder in der Halbleiterindustrie<br />
von Bedeutung. Immer dort, wo<br />
verschiedene Materialien miteinander<br />
kombiniert werden,<br />
kommt es bei thermischer Belastung<br />
zu Spannungen. Es entstehen<br />
unerwünschte Verformungen,<br />
und die unterschiedliche<br />
Ausdehnung der Materialien<br />
kann im Extremfall zu<br />
Rissen führen.<br />
Bestimmung der Formtreue<br />
Zur Bestimmung der Formtreue<br />
sowie der Probenverformung<br />
aufgrund von unterschiedlichen<br />
Temperaturen<br />
bietet die FRT GmbH ihre<br />
3D-Oberflächenmessgeräte der<br />
MicroProf-Serie mit einer Heizkammer<br />
an. Eine solche Kammer<br />
ermöglicht eine hochpräzise<br />
Temperierung von Messobjekten<br />
über einen Bereich von<br />
-80 bis +400 °C mit einer Auflösung<br />
von bis zu 0,001 K und<br />
einer Stabilität von 0,05 K.<br />
Messungen können sowohl<br />
bei einer konstanten Temperatur<br />
als auch während des Fahrens<br />
einer Temperaturrampe<br />
Kameras mit sehr hoher Bildqualität und Geschwindigkeit<br />
erfolgen. Die Heizkammer ist<br />
in verschiedenen Größen sowie<br />
mit unterschiedlichen Temperaturbereichen<br />
und Regeleigenschaften<br />
verfügbar. Sie umfasst<br />
einen Rahmenaufbau zur einfachen<br />
Montage auf dem Probentisch<br />
des FRT-Oberflächenmessgeräts<br />
MicroProf, eine Probenabdeckung<br />
aus Glas zur<br />
Abschirmung von der Umgebung<br />
sowie eine Controller-<br />
Einheit zur Regelung der Temperatur.<br />
Optional ist eine Wasserkühlung<br />
bzw. eine Flüssigstickstoff-Kühlung<br />
verfügbar.<br />
Die Kammer kann mit unterschiedlichen<br />
Umgebungsmedien<br />
(z.B. Stickstoffatmosphäre)<br />
betrieben werden.<br />
Verformungen einer Probe<br />
aufgrund von verschiedenen<br />
Temperaturen sowie Formtreue<br />
unter definierten Umgebungstemperaturen<br />
sind nun<br />
bestimmbar. Gerade im Bereich<br />
3D-IC wird dies immer öfter<br />
benötigt.<br />
Fries Research & Technology<br />
GmbH<br />
www.frt-gmbh.de<br />
Die neuen Basler-Kameras beat sind ausgestattet mit dem hochempfindlichen<br />
1,75-Zoll-CMOS-Sensor CMOSIS CMV12000<br />
mit 4.096 x 3.072 Pixel Auflösung und 5,5 µm Pixelgröße. Sie<br />
sind mit Progressive-Scan sowie Global-Shutter erhältlich und<br />
übertragen via Camera Link Interface 62 Bilder/s bei voller<br />
12-Megapixel-Auflösung.<br />
Die Kameras verfügen über ein 40 x 56 x 62 mm kleines<br />
robustes Gehäuse für eine sichere und einfache Integration<br />
und bieten eine große Auswahl an zuverlässigem Zubehör. Die<br />
kostenlose pylon Camera Software Suite ermöglicht einen schnellen<br />
Zugriff auf alle Funktionen und einen optimalen Betrieb.<br />
Sie basiert auf dem GenICam-Standard und funktioniert mit<br />
allen Modellen der Basler-beat-Serie. Die Kameras sind optimal<br />
geeignet für alle Mess- und Inspektionsanwendungen in<br />
der Halbleiter- und Elektronikherstellung, Medizintechnik,<br />
Biomechanik, Mikroskopie, Robotics, 2D/3D-Metrologie, in<br />
intelligenten Verkehrssystemen ITS sowie für F&E und mehr.<br />
Ab Juli <strong>2015</strong> ist die beat im Flächenkamera-Portfolio von<br />
Basler sowohl als Mono- (beA4000-62km) als auch als Farbmodell<br />
(beA4000-62kc) erhältlich. Basler bietet eine große Auswahl<br />
an zuverlässigem Zubehör. Die Kameras erfüllen Industriestandards,<br />
wie z. B. Camera Link und GenICam.<br />
Basler AG<br />
sales.europe@baslerweb.com<br />
www.baslerweb.com<br />
10 3/<strong>2015</strong>
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