3-2015
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion
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Solder Ball Attach & Rework<br />
Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Asien<br />
SB 2 -Jet/SB²-SMs<br />
Solder Jetting für Wafer Level,<br />
Single Chip, BGA, PCB, MEMS,<br />
Kameramodule, HDD (HGA,<br />
HSA, Hook-Up, Spindelmotor)<br />
• Lotkugeln: 40µm - 760µm<br />
• Flussmittelfrei<br />
• Betriebsmodi: Manuell,<br />
Semiautomatik & Automatik<br />
SB 2 -M<br />
Solder Rework & Reballing<br />
CSP, BGA und cLCC<br />
• Lotkugeln: 150µm - 760µm<br />
• Solder Ball Rework: selektiv oder<br />
vollflächig<br />
• Betriebsmodi: Manuell &<br />
Semiautomatik<br />
ISO 9001<br />
ISOTS 16949<br />
PacTech GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany<br />
Email: sales@pactech.de Web: www.pactech.de<br />
www.pactech.de
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