3-2015

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion
• Herausgeber und Verlag:
beam-Verlag
Postfach 1167, 35001 Marburg
Tel.: 06421/9614-0,
Fax: 06421/9614-23
www.beam-verlag.de
• Redaktion:
Ing. Frank Sichla
Dipl.-Ing. Reinhard Birchel
electronic-fab@beam-verlag.de
• Anzeigenverwaltung:
Myrjam Weide
m.weide@beam-verlag.de
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Frank Wege
frank.wege@beam-verlag.de
Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23
• Erscheinungsweise:
4 Hefte jährlich
• Satz und Reproduktionen:
beam-Verlag
• Druck + Auslieferung:
Brühlsche Universitätsdruckerei
Hinweis:
Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer
Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine
Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit.
Juli/August/September 3/2015
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion
Kernforschungszentrum CERN setzt
hochpräzisen Flip-Chip-Bonder ein
Hilpert electronics, Seite 22
D 71589 18386
F
Schwerpunkt Qualitätssicherung
Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung . . . . . . 6
Messung der Oberflächentopographie
bei thermischer Belastung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Partikelinspektion auf Wafern . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Die Leichtigkeit des Messens . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Automatisches Röntgensystem. . . . . . . . . . . . . . . 14
Kernforschungszentrum
CERN setzt
hochpräzisen
Flip-Chip-Bonder ein
Hilpert electronics gab
den Verkauf des weltweit
ersten SET ACCµRA100
an die Universität Genf
und das europäische
Kernforschungszentrum
CERN bekannt. 22
Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen
und dergleichen werden
in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen
verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme,
dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen-
und Markenschutzgesetzgebung
als frei zu betrachten sind und von jedermann
ohne Kennzeichnung verwendet werden
dürfen.
Rubriken
Editorial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . . . . . 16
Löt- und Verbindungstechnik . . . . . . . . 20
Halbleiter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Beschichten/Lackieren/Vergießen . . . . 26
Lasertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Produktionsausstattung . . . . . . . . . . . . . 32
Speicherprogrammierung . . . . . . . . . . . 35
Verpacken/Kennzeichnen
Identifizieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Antriebe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Business-Talk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Mechanische Komponenten . . . . . . . . . 43
Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung
Qualitätssicherung wird immer bedeutsamer und damit leider auch
teurer. Ohne den „großen Überblick” findet man keine optimale Lösung.
Wir stellen darum hier die grundlegenden Aufgaben und Methoden zur
Qualitätssicherung bei der Elektronikproduktion vor. 6
Portfolio an reaktiven
Kunststoffsystemen
erweitert
Die PUR-, Epoxid-, Hybrid-,
Silikon- und Schmelzklebstoff-Systeme
von Rampf
sorgen für eine sichere Verbindung
in einer Vielzahl
von Anwendungen in der
Automobil-, Transport-, Filter-,
Elektro-, Elektronik-,
holzverarbeitenden sowie
Leichtbau- und Weiße-
Ware-Industrie. 20
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