3-2015

Qualitätssicherung
Prüfen, Testen, Kontrollieren und Inspizieren
Prüfung von verlöteten
Leiterplatten
3D-Verfahren mit einer
Höhen- bzw. volumetrischen
Messung waren vor ein paar Jahren
noch zu ungenau, zu teuer
und zu langsam. Aber endlich
gibt es bessere Sensoren und
auswertende Hardware. Je nach
Technologie erlauben diese eine
Höhenvermessung der Bauelemente,
der IC-Pins und der
Lötstellen.
Der EyeScan VR 3D arbeitet
mit Streifenprojektion.
Dabei wird das Licht streifenförmig
auf das Objekt projiziert
und erzeugt aufgrund der
Höhenstruktur des Objekts ein
Lichtmuster, das von einer in
bekanntem Winkel angeordneten
Kamera aufgenommen
wird. Aufgrund der extremen
Geschwindigkeit dieses Verfahrens
eignet sich der EyeScan
VR für industrielle Kontrollaufgaben,
wie Formabweichung,
Vollständigkeit, Volumenmessung
oder eben die Prüfung von
BGAs oder verbogener IC-Pins.
Streifenprojektion, Bildaufnahme
und die Generierung
der Punktwolke erfolgen integriert
auf Basis einer intelligenten
Kamera von EVT mit
der EyeVision-Bildverarbeitungs-Software.
Der Projektor
von Texas Instruments und
die Kamera laufen synchronisiert.
Diese Lösung ermöglicht
Messzeiten unter einer Sekunde,
und das bei einer Auswertung
der Lichtintensität in jedem einzelnen
Kamerapixel.
Befehlssatz zur optischen
Kontrolle
In der bewährten EyeVision-
Bildverarbeitungs-Software
besteht nun die Option, den
ChipControl-Befehlssatz hinzuzufügen.
Anwendung finden die speziell
entwickelten Befehle in
der Qualitätssicherung in den
verschiedensten Bereichen der
Elektronik- und Automobilindustrie.
Der Anspruch an das
fertige System ist meist, die Qualität
der ausgelieferten Komponenten
durch die optische Erfassung
und Bewertung von Produktmerkmalen
zu steigern.
Zusätzlich kann mittels Eye-
Vision auch die Prozessstabilität
gesteigert werden. Dies
geschieht durch die Kontrolle
des tatsächlich ausgewählten
Baugruppentyps und das Lesen
des Data-Matrix-Codes.
Zur AOI durch ChipControl
wurden z.B. folgende Aufgaben
formuliert: Kontrolle
elektronischer Kontakte auf
Verbiegung, Vorhandensein
der Kontakteinhausung, Kontrolle
der Koplanarität, Pin-1-
Marker-Erkennung, Orientierungs-
und Positionsausgleich,
Pin-Abstandsmessung.
Kombiniert mit dem ChipEye
5 Side, lassen sich Elektronikkomponenten
von fünf Seiten
gleichzeitig inspizieren und mit
der EyeVision-Software evaluieren.
Schlechtteile und Gutteile
können daher sehr einfach von
einander getrennt werden. Der
Fünf-Seiten-Scanner ist spezialisiert
auf die Inspektion von
mikroskopisch kleinen Bauteilen
und deckt viele Einsatzbereiche
ab.
EVT Eye Vision Technology
GmbH
www.evt-web.com
Partikelinspektion auf Wafern
Die Wafer-Produktion für die Halbleiterindustrie ist ein
hartes Geschäft. Daher hat EVT nun eine Partikelinspektion
mit der EyeVision-Software realisiert, die die Oberfläche der
Wafer auf Staub und sonstige Partikel analysiert. Das Messprinzip
basiert auf einem Laserstrahl. Dieser wird über den
Wafer geführt, welcher Streulicht zurückwirft. Und dieses
Streulicht kann mittels Photodioden in ein elektrisches Signal
umgewandelt werden. Das Signal wird dann von einem Prozessor
mit bereits zuvor abgespeicherten Referenzwerten verglichen.
Die EyeVision-Software meldet jegliche Abweichungen
und kann so eine Bewertung der Wafer auf Gut oder Schlecht
durchführen. Sie ist einfach zu bedienen, und der Partikelinspektor
kann ohne weiteres in der grafischen Benutzeroberfläche
konfiguriert werden.
EVT Eye Vision Technology GmbH, www.evt-web.com
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