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Tab<strong>le</strong>s des Illustration<br />

Fig.20: Courbes de prédiction de la durée de vie 36<br />

Fig.2I: Courbes représentatives du cyclage thermique 39<br />

Fig. 22: Courbes de résultat d'essais de power cycling t<strong>est</strong> établi d'après <strong>le</strong> modè<strong>le</strong><br />

d'Arrhenius et avec une fonction de distribution de Weibull 43<br />

Chapitre II<br />

Fig.23: Renault Kangoo E<strong>le</strong>ctrique «E<strong>le</strong>ct 'road)) 46<br />

Fig.24: Modu<strong>le</strong> dual IGBT 300A-600Vet son schéma é<strong>le</strong>ctrique 48<br />

Fig.25: Vue des trois modu<strong>le</strong>s composant l 'ondu<strong>le</strong>ur de traction 48<br />

Fig.26: Vue en coupe <strong>d'un</strong> modu<strong>le</strong> de puissance instrumenté 49<br />

Fig.27: Représentation schématique de l'instrumentation des modu<strong>le</strong>s de puissance 50<br />

Tab.7: Caractéristiques des thermocoup<strong>le</strong>s utilisés 50<br />

Fig. 28: Image tomographique, obtenue <strong>par</strong> microscopie acoustique, <strong>d'un</strong> modu<strong>le</strong> IGBT<br />

utilisé dans l 'ondu<strong>le</strong>ur de traction 51<br />

Fig.29: Fibre + tip (a) et détail de la pointe du tip (b). 53<br />

Fig.30: Temps d'intégration etfréquence d'acquisition du thermomètre àfibre optique 55<br />

Fig.3I: Positionnement de la fibre sur un fil de bonding (a), sur <strong>le</strong> coin de la puce (b), sans<br />

contact avec la puce (c) 56<br />

Fig.32: Courbe de caractérisation é<strong>le</strong>ctrothermique <strong>d'un</strong>e puce IGBT. 57<br />

Fig.33: Schéma é<strong>le</strong>ctrique pour la mesure indirecte de la température de puce 59<br />

Fig.34: Essai thermique avant correction de la position des sondes 60<br />

Fig.35: Essai thermique après correction de la position des sondes 60<br />

Fig.36: Représentation du profil NMVEG 62<br />

Fig.37: Représentation <strong>d'un</strong> profil urbain modem-Hyzem 62<br />

Fig.38: Représentation des profils de mission ARTEMlS. 63<br />

Fig.39: Représentation du profil de mission de référence Renault 64<br />

FigAO: Régime moteur du véhicu<strong>le</strong> é<strong>le</strong>ctrique sur divers profils de mission 65<br />

FigAI: Courbes de température <strong>d'un</strong>e puce silicium lors du profil de mission routier 66<br />

FigA2: Courbes de température <strong>d'un</strong>e puce silicium et courant dans une phase lors du profil<br />

de mission routier 67<br />

FigA3: Cyc<strong>le</strong> thermique de puce silicium IGBT lors du fonctionnement du convertisseur de<br />

traction 68<br />

FigA4: Distributions de la température <strong>d'un</strong>e puce IGBT sur <strong>le</strong> profil routier de référence<br />

Renault 73<br />

FigA5: Pourcentage de chaque classe de distribution de température <strong>par</strong> rapport au nombre<br />

total de variations pour la température de puce IGBT 74<br />

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