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deux types de mesures ont été décidés: la température de puces silicium et la température de
semelles des composants
L'instrumentation embarquée est une expérimentation délicate à mettre en œuvre car elle doit
être robuste, capable de collecter rapidement les informations, et être peu intrusive sur le
système. De plus, dans le cas présent d'une mesure de température de puce d'un onduleur en
fonctionnement, cette instrumentation doit également posséder une isolation diélectrique
maximale. Ce sont ces conditions qui nous ont fait opter pour deux instruments de mesure
thermique totalement différents l'un de l'autre.
Une mesure de la température de semelle par des thermocouples.
Une mesure de la température de puce par un thermomètre à fibres optiques.
Vu la difficulté d'instrumentation, et le prix de certaines sondes, seulement deux modules ont
été instrumentés sur les trois présents. Dans chacun de ces deux modules, un JGBT et une
diode ont été auscultés avec une fibre et un thermocouple.
Pour ce qui est de la semelle, l'instrumentation est robuste, elle ne craint pas les chocs
mécaniques ni thermiques et possède une rapidité d'acquisition suffisante pour l'essai
envisagé. De plus, la mise en place de l'instrumentation est rapide, même si le composant
nécessite une préparation au préalable.
Dans le cas des puces silicium, l'isolation diélectrique a été un facteur prépondérant dans le
choix de cet instrument original. Même si la vitesse d'acquisition n'est pas très importante,
elle nous permet de pouvoir suivre les variations de température de la puce tout en préservant
au maximum l'intégrité du composant.
Avant de détailler les instruments de mesure dans les paragraphes suivants, nous présentons
deux figures qui illustrent cette instrumentation. La figure 26 présente la coupe d'un module
IGBT instrumenté. La figure 27 illustre schématiquement l'instrumentation en présentant le
module avec le positionnement des différentes sondes de température utilisées.
Fig.26: Vue en coupe d'un module de puissance instrumenté
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