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Fig.82: Photo et schéma du module avec son refroidisseur 119
Fig. 83: Résultats de simulation 3D, en dynamique, du comportement thermique du
convertisseur multichip soumis à une puissance de 1 W sur une puce et avec Tref=O°C ..... 123
Fig. 84: Valeurs statiques des températures aux interfaces des couches et à la verticale des
puces du convertisseur intégré lorsqu'on applique 1W et que Tref=O°C. 124
Fig. 85: Convertisseur intégré, instrumenté avec thermomètre à fibres optiques pour suivre
l'évolution de température des puces silicium 125
Fig. 86: Mesures expérimentales des températures et de la puissance, réalisées sur banc
d'essais 126
Fig.87: Détermination des impédances thermiques d'après les mesures expérimentales des
températures et de la puissance, réalisées sur banc d'essais 127
Fig.88: Résultats et corrélation entre calculs numériques et essais expérimentaux pour des
impédances propres et mutuelles 128
Fig.89: Affectations des expressions des impédances propres et mutuelles aux éléments de la
matrice impédance 129
Fig.90: Schéma synoptique du modèle thermique réduit 129
Fig.9J: Mesures de la chute directe de tension des puces 1GBT et Diode du convertisseur
intégré 130
Fig. 92: Valeurs des pertes par conduction dans les puces 1GBT et Diode du convertisseur
intégré 131
Fig.93: Courbes de commutation ON et OFF d'une puce JGBT pour une tension de 220Vet
un courant de 150A 131
Fig. 94: Valeurs des pertes par commutation dans les puces IGBT et Diode du convertisseur
intégré pour une fréquence d'1kHz 132
Fig.95: Schéma synoptique du modèle électrothermique 133
Fig. 96: Comparaison des résultats de simulation et d'expérimentation pour 2 puces
dissipatrices 134
Fig.97: Simulation dufonctionnement de l'onduleur en conditions réelles 135
Fig. 98: Evolution des températures des puces #1 (IGBT) et #7 (diode) pour un temps de
simulation long (20s) 135
Fig.99: Courants et températures dans une puce IGBT et diode, durant deux périodes de Fout
(20Hz) 136
Fig.IOO: Températures des 6 puces IGBT, mettant en évidence la prise en compte de
l'emplacement des puces dans le module 137
Fig.IOI: Convertisseur intégré utilisé pour la validation du modèle électrothermique 138
Fig.J02: Détail de la mesure thermique de la semelle par thermocouple et photo du montage
................................................................................................................................................ 139
Fig.J03: Schéma du banc de la chaîne de traction électrique utilisé pour les essais
expérimentaux 140
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