4-2015
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Interview<br />
ten, Mehrwerte schaffen und uns gegenüber<br />
Wettbewerbern differenzieren. Neben<br />
unserer Kernkompetenz, dem Fertigen von<br />
komplexen elektronischen Baugruppen, bieten<br />
wir den spezifischen Abteilungen, wie<br />
bspw. der Entwicklung oder dem Einkauf<br />
über den gesamten Produktlebenszyklus<br />
Zusatzleistungen an. Um nur ein Beispiel<br />
zu benennen, wird unser proaktives Obsoleszenz<br />
Management als echter Mehrwert<br />
wahrgenommen und Kunden bestätigen<br />
uns dieses als Differenzierungsmerkmal<br />
gegenüber dem Wettbewerb.<br />
Peter Sommer:<br />
Wir sind mit unseren Schwesterfirmen in<br />
der Lage, die komplette Produktionspalette<br />
von Stückzahl 1 bis 100.000 abzudecken.<br />
Wir konstruieren und liefern Gehäuse aus<br />
Metall und Kunststoff. Wir integrieren /<br />
montieren die Geräte und liefern in der Verkaufsverpackung.<br />
Bei Zulassungen (ATEX),<br />
Medizin, funktionale Sicherheit, automotive)<br />
beraten und unterstützen wir unsere<br />
Kunden. Immer bezogen auf das Gesamtgerät.<br />
Wir denken nicht mehr in Leiterplatten,<br />
wir leben in Geräten und Systemen.<br />
Werner Kunz:<br />
Iftest bietet, neben der klassischen Bestückung<br />
von Leiterplatten, kundenorientierte<br />
Zusatzleistungen an. Dabei sind folgende<br />
Kompetenzen zu erwähnen: Entwicklungsleistungen<br />
(Hard- und Software), Leiterplattenlayout,<br />
Vergießen von Baugruppen,<br />
Montage ganzer Geräte, kundenspezifische<br />
Verpackung- und Versand, professionelle<br />
Industrialisierung (Design for Cost,<br />
Assembly, Logistic), Obsoleszenz-Management,<br />
Testengineering und Prüfadapterbau<br />
sowie ein schneller Prototypenservice.<br />
Tobias Krickl, Leiter Business Development,<br />
RAFI Eltec Gmb:<br />
Die EMS-Branche wird sich weiter<br />
vom Produktionsdienstleister zum<br />
Systemlieferanten entwickeln. Der sich seit<br />
einigen Jahren abzeichnende Trend, dass die<br />
EMS-Branche einen steigenden Anteil der<br />
Wertschöpfungskette übernimmt, wird sich<br />
fortsetzen.<br />
Tobias Krickl:<br />
• Chip on Board (Bonden), Flip Chip, Produktion<br />
von stark miniaturisierten Elektroniken<br />
im Reinraum<br />
• Reinigung und Verguss von Elektronikbaugruppen<br />
(inklusive Verguss von kompletten<br />
Elektroniken in Gehäuseteilen)<br />
in direkter Anbindung zur Elektronikbestückung<br />
• Funk- / WLAN-Prüftechnologien sowohl<br />
für mittlere als auch (automatisiert) für<br />
hohe Stückzahlen<br />
• Die hohe Anzahl verschiedenster Technologien<br />
befinden sich an einem Standort<br />
und nicht verteilt auf verschiedene<br />
Produktionsstandorte<br />
Vielen Dank!<br />
Das Interview führte Christiane Erdmann<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG<br />
Hocksteiner Weg 87 – 95, 41189 Mönchengladbach<br />
Tel.: +49 (0) 2166/5506-0, FAX: +49 (0) 2166/5506-88<br />
www.rud-elektronik.de, rud@rud-elektronik.de<br />
Entwicklung und Prototypenherstellung<br />
Von der Leiterplattenentflechtung<br />
bis zur Hard- und Softwareentwicklung<br />
komplexer Systeme<br />
Elektronikfertigung<br />
SMD- und bedrahtete (THT) Bestückung<br />
in ESD-gerechter Umgebung, vom<br />
Prototyp bis zur Serie in RoHS-konform oder<br />
konventionell „verbleit“.<br />
Baugruppenmontage<br />
Kabelkonfektionierung und Montage von<br />
Modulen, Baugruppen sowie kompletten<br />
Endgeräten<br />
Qualitätssicherung<br />
Zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008<br />
und UL ZPVI 2/8 E337151<br />
14 4/<strong>2015</strong>
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