4-2015
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Dienstleister<br />
Professionelle Reinigung hat Schutzfunktion<br />
Schutz gegen Schäden wie<br />
korrosionsbedingte Unterbrechung,<br />
Signalverzerrungen,<br />
Kriechströme oder elektrochemische<br />
Migration kann eine<br />
Reini gung der Baugruppen bringen.<br />
Diese ist besonders vor der<br />
Beschichtung oder dem Vergießen<br />
erforderlich. Verunreinigungen<br />
verringern die Haftkräfte<br />
des Schutzlackes und führen<br />
zu Delaminierung. Beim Verguss<br />
oder Beschichten von Baugruppen<br />
gelten dieselben Bedingungen.<br />
Ohne Reinigung werden<br />
Fehlerstellen unter der Beschichtung<br />
– ob Lack oder Verguss –<br />
erst nach längerer Zeit bemerkt.<br />
Der Reinigungsprozess wird<br />
auf die Anforderungen der Baugruppe<br />
abgestimmt, sodass der<br />
Reinigungsprozess spezifisch auf<br />
die Baugruppe ausgerichtet ist.<br />
Zum Reinigungsprozess wird<br />
auf Anforderung ein detaillierter<br />
technischer Bericht in Zusammenarbeit<br />
mit der Firma Zestron<br />
erstellt. Der Bericht dient zur<br />
Vorlage bei den Kunden und<br />
zeigt den Zustand vor und nach<br />
der Reinigung auf.<br />
Testumfang zum<br />
Reinigungsergebnis:<br />
• ionische Kontamination<br />
0,4 µg/qcm NaCl Equivalent<br />
• Oberflächenspannung<br />
40 mN/m<br />
• keine Aktivatorenreste<br />
(z.B. Zestron Flux Test<br />
rückstandsfrei)<br />
• Harzfreiheit (z. B. Zestron<br />
Resin Test rückstandsfrei)<br />
So ist sichergestellt, dass die<br />
Baugruppen nach den Anforderungen<br />
rein sind. Der Reinigungsprozess<br />
wird in der Serienfertigung<br />
ständig überwacht, so<br />
ist die gleichbleibende Qualität<br />
abgesichert.<br />
Das Unternehmen Elektrotechnik<br />
Weber arbeitet immer<br />
weiter an den besten Reinigungsergebnissen<br />
für Baugruppen. So<br />
wurde die Möglichkeit erarbeitet,<br />
eine zerstörungsfreie Restschmutzanalyse<br />
unter Bauteilen<br />
(BGA, Stecker, usw.) zu realisieren.<br />
Die zerstörungsfreie Restschmutzanalyse<br />
erfolgt mit einen<br />
Analyse-X-Ray.<br />
Elektrotechnik Weber<br />
info@etech-weber.de<br />
www.etech-weber.de<br />
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