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4-2015

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Dienstleister<br />

Professionelle Reinigung hat Schutzfunktion<br />

Schutz gegen Schäden wie<br />

korrosionsbedingte Unterbrechung,<br />

Signalverzerrungen,<br />

Kriechströme oder elektrochemische<br />

Migration kann eine<br />

Reini gung der Baugruppen bringen.<br />

Diese ist besonders vor der<br />

Beschichtung oder dem Vergießen<br />

erforderlich. Verunreinigungen<br />

verringern die Haftkräfte<br />

des Schutzlackes und führen<br />

zu Delaminierung. Beim Verguss<br />

oder Beschichten von Baugruppen<br />

gelten dieselben Bedingungen.<br />

Ohne Reinigung werden<br />

Fehlerstellen unter der Beschichtung<br />

– ob Lack oder Verguss –<br />

erst nach längerer Zeit bemerkt.<br />

Der Reinigungsprozess wird<br />

auf die Anforderungen der Baugruppe<br />

abgestimmt, sodass der<br />

Reinigungsprozess spezifisch auf<br />

die Baugruppe ausgerichtet ist.<br />

Zum Reinigungsprozess wird<br />

auf Anforderung ein detaillierter<br />

technischer Bericht in Zusammenarbeit<br />

mit der Firma Zestron<br />

erstellt. Der Bericht dient zur<br />

Vorlage bei den Kunden und<br />

zeigt den Zustand vor und nach<br />

der Reinigung auf.<br />

Testumfang zum<br />

Reinigungsergebnis:<br />

• ionische Kontamination<br />

0,4 µg/qcm NaCl Equivalent<br />

• Oberflächenspannung<br />

40 mN/m<br />

• keine Aktivatorenreste<br />

(z.B. Zestron Flux Test<br />

rückstandsfrei)<br />

• Harzfreiheit (z. B. Zestron<br />

Resin Test rückstandsfrei)<br />

So ist sichergestellt, dass die<br />

Baugruppen nach den Anforderungen<br />

rein sind. Der Reinigungsprozess<br />

wird in der Serienfertigung<br />

ständig überwacht, so<br />

ist die gleichbleibende Qualität<br />

abgesichert.<br />

Das Unternehmen Elektrotechnik<br />

Weber arbeitet immer<br />

weiter an den besten Reinigungsergebnissen<br />

für Baugruppen. So<br />

wurde die Möglichkeit erarbeitet,<br />

eine zerstörungsfreie Restschmutzanalyse<br />

unter Bauteilen<br />

(BGA, Stecker, usw.) zu realisieren.<br />

Die zerstörungsfreie Restschmutzanalyse<br />

erfolgt mit einen<br />

Analyse-X-Ray.<br />

Elektrotechnik Weber<br />

info@etech-weber.de<br />

www.etech-weber.de<br />

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4/<strong>2015</strong><br />

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