4-2015
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Qualitätssicherung<br />
Links die hochauflösende Farbdarstellung eines PCBs, rechts die Darstellung von Fehlerstellen alternativ<br />
als 3D-Punktewolke und als Pseudofarbbild<br />
Ein Anwendungssegment mit<br />
großem Potential ist die automatische<br />
Leiterplatteninspektion<br />
(AOI, Automated Optical<br />
Inspection) von unbestückten<br />
und bestückten PCBs. Kontrolliert<br />
wird dabei die richtige Montage<br />
und der korrekte Anschluss<br />
nahezu aller aufgebrachten Elektronikkomponenten<br />
wie BGAs,<br />
SMDs, IC-Chips, aber auch von<br />
Widerständen, Kondensatoren<br />
oder LEDs.<br />
Hochgeschwindigkeitsprüfung<br />
Die Farbdarstellung unterstützt<br />
die Fehlersuche nicht nur<br />
Optimale Verbindung zwischen Endoskop und Smartphone<br />
durch eine schnell erkennbare<br />
Erkennung von Produktionsfehlern,<br />
sondern auch durch die<br />
farbige Wiedergabe der montierten<br />
Komponenten. Darüber<br />
hinaus lassen sich mittels<br />
3D-Darstellung Messungen kritischer<br />
Komponenten wie der<br />
Leiterbahndicke oder der Integrität<br />
von Bonding-Kontakten<br />
durchführen. Ebenfalls automatisch<br />
erkannt werden fehlerhafte<br />
Lötaufträge, Fremdpartikel<br />
oder eventuelle Falschplatzierungen<br />
der Komponenten.<br />
Über eine integrierte Dunkelfeldbeleuchtung<br />
sind auch Lasermarkierungen<br />
identifizierbar.<br />
Die 3DPIXA ist gleichermaßen<br />
für PCBs mit hoher und geringer<br />
Bestückungsdichte geeignet.<br />
Sie ermöglicht eine maximale<br />
Scan-Geschwindigkeit von<br />
1360 qcm/s bei einer optischen<br />
Auflösung von 30 µm bei einer<br />
gleichzeitigen Höhenauflösung<br />
von 5 µm. Sind höhere Auflösungen<br />
notwendig, beispielsweise<br />
5 µm optische Auflösung<br />
bei 1 µm Höhenauflösung, reduziert<br />
sich die Scan-Geschwindigkeit<br />
auf 35 qcm/s. Der Anwender<br />
hat die Wahl unter Kamerasystemen<br />
mit unterschiedlichen<br />
Scan-Breiten von 35 bis<br />
650 mm. Realisiert wird diese<br />
Hochgeschwindigkeitsüberprüfung<br />
u.a. durch die schnelle<br />
Bilderfassung über intelligente<br />
GPUs (Graphics Processor<br />
Units), die eine Echtzeitverarbeitung<br />
sichern. Eine flexible<br />
3D-API (Application Programming<br />
Interface) bietet Anwendern<br />
nicht nur eine bequeme<br />
Steuerung sämtlicher Kamerafunktionen,<br />
sondern auch eine<br />
einfache Integration der AOI-<br />
Lösung in vorhandene Applikationen.<br />
So kann die API beispielsweise<br />
problemlos mit Bildverarbeitungsbibliotheken<br />
von<br />
Halcon, LabView oder Matrox<br />
verknüpft werden. Kooperationen<br />
mit weiteren Anbietern<br />
sind bereits in Vorbereitung.<br />
Vorteile<br />
Mit der 3DPIXA, einem passenden<br />
Angebot an hochwertigen<br />
Beleuchtungslösungen<br />
und intelligenten Algorithmen<br />
für 3D-Berechnungen, adressiert<br />
Chromasens sowohl Hersteller<br />
von AOI-Systemen als<br />
auch auf dieses Segment spezialisierte<br />
Systemintegratoren.<br />
Chromasens GmbH<br />
www.chromasens.de<br />
Die Karl Storz Industrial Group hat<br />
dem bestehenden Sortiment aus mobilen<br />
Dokumentations- und Messsystemen einen<br />
Endoskop-Smartphone-Adapter, der für<br />
die schnelle bzw. spontane Prüfung und<br />
Dokumentation in der zerstörungsfreien<br />
Sichtprüfung geeignet ist, hinzugefügt.<br />
In Verbindung mit den starren und flexiblen<br />
Industrie-Endoskopen von Karl<br />
Storz bietet der Adapter eine schnelle und<br />
kostengünstige Möglichkeit, endoskopische<br />
Fotos und Videos mittels Smartphone<br />
aufzunehmen, zu speichern und<br />
bei Bedarf direkt über das Smartphone<br />
an Dritte zu versenden. Auf diese Weise<br />
können Defekte schneller identifiziert<br />
und dokumentiert werden.<br />
Das „Smart Scope“ besteht aus einer<br />
Optik mit Schnellkupplung und der dazugehörigen<br />
smartphonespezifischen Hülle.<br />
Die Hülle dient dazu, das Smartphone<br />
aufzunehmen und eine optimale Verbindung<br />
zwischen „Smart Scope“ und Smartphone-Kamera<br />
herzustellen. Mithilfe der<br />
Schnellkupplung kann jedes starre oder<br />
flexible Endoskop mit Standardokularmuschel<br />
mit dem „Smart Scope“ verbunden<br />
werden. Die Optik im „Smart Scope“<br />
optimiert das Bild, damit es bei Endoskopen<br />
und Autoskopen mit einem Durchmesser<br />
von 3,8 mm möglichst formatfüllend<br />
dargestellt wird.<br />
In Verbindung mit dem „Smart Scope“<br />
können alle Eigenschaften eines Smartphones<br />
genutzt werden. Hierzu gehören<br />
zum Beispiel Bild- und Videoaufnahmen,<br />
Zoomen des Bildes, selektiertes<br />
Scharfstellen, Übertragen von Bildern<br />
und Daten mittels E-Mail, Datentransfer<br />
und vieles mehr. Darüber hinaus werden<br />
für Smartphones verschiedene Apps für<br />
die Optimierung der Kamerabedienung<br />
und zur Bildbearbeitung angeboten. Das<br />
„Smart Scope“ hat ein Standard-Stativgewinde,<br />
mit dem es auf handelsüblichen<br />
Stativen aufgesetzt werden kann. Aufgrund<br />
der smartphonespezifischen Hülle<br />
ist keine weitere Justierung zur optimalen<br />
optischen Anbindung notwendig, wenn<br />
das Smartphone mit dem „Smart Scope“<br />
kombiniert wird. Bei der Verwendung<br />
von Smartphones mit guter Bildqualität<br />
in Kombination mit der lichtstarken, portablen<br />
Batterielichtquelle von Karl Storz<br />
erhalten Kunden gut ausgeleuchtete, aussagekräftige<br />
endoskopische Aufnahmen.<br />
Karl Storz Industrial GmbH & Co. KG<br />
www.karlstorz.com<br />
4/<strong>2015</strong><br />
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