4-2015
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Business-Talk<br />
PacTech ist Finalist beim „Großen Preis des Mittelstandes“<br />
Vor zahlreichen geladenen Gästen<br />
wurde die PacTech Packaging Technologies<br />
GmbH für ihre innovativen und<br />
sozialen Leistungen der vergangenen<br />
Jahre mit dem „Großer Preis des Mittelstandes“<br />
<strong>2015</strong> geehrt. Das weltweit agierende<br />
Mikroelektronikunternehmen<br />
beschäftigt an seinen Standorten in Nauen<br />
bei Berlin, Penang (Malaysia) und Santa<br />
Clara (USA) 340 Mitarbeiter.<br />
Nach nunmehr 20 Jahren gehört die<br />
PacTech zu den führenden Unternehmen<br />
in den Bereichen Wafer Level Bumping<br />
& Packaging Services sowie dem Bau<br />
von Advanced Packaging Equipment. Mit<br />
inzwischen 120 internationalen Patenten<br />
schützt die Firma ihre Erfindungen.<br />
Heinrich Lüdeke, Geschäftsführer der<br />
PacTech: „Nachdem wir schon neunmal<br />
für den Großen Preis des Mittelstandes<br />
Die Finalisten (v.r.n.l.): H. Hinrichs, CEO<br />
Lansinoh Laboratories Inc. Niederlassung<br />
Deutschland, L. Freise, CEO Reederei Riedel<br />
GmbH, H. Lüdeke, CEO PacTech GmbH,<br />
H. Michael Scharf, CEO Haacke Haus GmbH &<br />
Co. KG (Bild: B. Löffert)<br />
nominiert waren, freuen wir uns sehr,<br />
in diesem Jahr zum ersten Mal zu den<br />
Finalisten zu gehören. Wir sind stolz<br />
und sehen dies als eine Wertschätzung<br />
unserer Arbeit und Ideen.“<br />
Kein anderer Wirtschaftswettbewerb in<br />
Deutschland erreicht eine solch große und<br />
nun schon über zwei Jahrzehnte anhaltende<br />
Resonanz, wie der von der Leipziger<br />
Oskar-Patzelt-Stiftung seit 1994 ausgelobte<br />
Wettbewerb. Dabei ist der Preis<br />
nicht dotiert.<br />
Bundesweit hatten mehr als 1400 Institutionen<br />
für das Wettbewerbsjahr <strong>2015</strong><br />
insgesamt 5009 Unternehmen sowie Banken<br />
und Kommunen für den Jubiläums-<br />
Wettbewerb nominiert.<br />
PacTech Packaging Technologies GmbH<br />
www.pactech.de<br />
erwiesen haben und die in den<br />
vergangenen fünf Jahren eine<br />
überdurchschnittliche Steigerung<br />
von Umsatz und Mitarbeiterzahlen<br />
vorweisen konnten.<br />
Rückgrat der Wirtschaft<br />
„Mittelständische Unternehmer,<br />
die neue Chancen für<br />
Wachstum und Beschäftigung<br />
aufspüren und diese konsequent<br />
nutzen, sind das Rückgrat<br />
unserer Wirtschaft“, erklärte Ilse<br />
Aigner, Bayerns Staatsministerin<br />
für Wirtschaft und Medien,<br />
Energie und Technologie.<br />
Erich Scheugenpflug und Vorstand<br />
Johann Gerneth nahmen<br />
den bayerischen Porzellanlöwen<br />
entgegen. „Diese Auszeichnung<br />
ist eine große Ehre für uns. Dass<br />
wir sie nun ein weiteres Mal in<br />
Empfang nehmen durften, bestätigt<br />
uns darin, die richtigen Entscheidungen<br />
getroffen zu haben,<br />
um unser Unternehmen wirtschaftlich<br />
stabil und zukunftssicher<br />
aufzustellen“ erklärte Erich-<br />
Scheugenpflug. „Der Preis richtet<br />
sich aber auch an all unsere<br />
Mitarbeiter, ohne deren Engagement<br />
wir sicherlich nicht dort<br />
stünden, wo wir heute stehen“,<br />
fügte Johann Gerneth hinzu.<br />
Scheugenpflug AG<br />
www.scheugenpflug.de<br />
PacTech feiert 20-jähriges Jubiläum<br />
Von links: Hiroshi Nagase, Gesellschafter, Heinrich Lüdeke, Geschäftsführer,<br />
Dr. Elke Zakel, ehemalige Geschäftsführerin, Dr. Thorsten<br />
Teutsch, Geschäftsführer PacTech USA, Ghassem Azdasht, Technischer<br />
Direktor und Gesellschafter<br />
Als Spin-Off-Unternehmen<br />
des Fraunhofer IZM begann im<br />
Jahre 1995 die Erfolgsgeschichte<br />
der PacTech Packaging Technologies<br />
GmbH. Inzwischen existieren<br />
neben dem Hauptsitz in<br />
Nauen Produktionsstätten in<br />
Santa Clara und Penang.<br />
Qualität, Flexibilität und Innovation<br />
zeichnen die Spezialmaschinen<br />
der PacTech aus.<br />
Auf Kundenwünsche wird individuell<br />
eingegangen. Eines der<br />
Highlights ist die Maschinenplattform<br />
SB²-SMs, die besonders<br />
innovative Features vorweisen<br />
kann. Um dem Trend<br />
von schnellem Durchsatz und<br />
3D-Löten mittels Solder Jetting<br />
u.a. für Smartphone-Kameramodule<br />
zu begegnen, wurde<br />
diese Plattform entwickelt.<br />
Die hohen technischen Anforderungen<br />
der Kunden erfüllt<br />
auch die PacLine, eine nasschemische<br />
Anlage zur stromlosen<br />
Abscheidung von Nickel, Palladium<br />
und Gold mit einem hohen<br />
Durchsatz von bis zu 600.000<br />
Wafern pro Jahr. Das Portfolio<br />
der PacTech umfasst neben dem<br />
Anlagenbau aber auch umfangreiche<br />
Backend-Dienstleistungen<br />
im Wafer Level Bumping und<br />
Packaging.<br />
Alle Anlagen sind „Made in<br />
Germany“ und treten von hier<br />
aus ihre Reise in alle Welt an.<br />
Der Hauptabsatzmarkt ist Asien,<br />
und so liegt es nahe, dass sich<br />
auch dort das größte Dienstleistungszentrum<br />
mit dem größten<br />
Reinraum und der größten Produktionsfläche<br />
befindet.<br />
Zwei neue Democenter wurden<br />
in der jüngsten Vergangenheit<br />
in Taiwan und Shanghai<br />
eröffnet. In 20 Jahren ist das<br />
Unternehmen stetig und kontinuierlich<br />
gewachsen.<br />
PacTech<br />
Packaging Technologies GmbH<br />
www.pactech.de<br />
86 4/<strong>2015</strong>