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4-2015

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Business-Talk<br />

PacTech ist Finalist beim „Großen Preis des Mittelstandes“<br />

Vor zahlreichen geladenen Gästen<br />

wurde die PacTech Packaging Technologies<br />

GmbH für ihre innovativen und<br />

sozialen Leistungen der vergangenen<br />

Jahre mit dem „Großer Preis des Mittelstandes“<br />

<strong>2015</strong> geehrt. Das weltweit agierende<br />

Mikroelektronikunternehmen<br />

beschäftigt an seinen Standorten in Nauen<br />

bei Berlin, Penang (Malaysia) und Santa<br />

Clara (USA) 340 Mitarbeiter.<br />

Nach nunmehr 20 Jahren gehört die<br />

PacTech zu den führenden Unternehmen<br />

in den Bereichen Wafer Level Bumping<br />

& Packaging Services sowie dem Bau<br />

von Advanced Packaging Equipment. Mit<br />

inzwischen 120 internationalen Patenten<br />

schützt die Firma ihre Erfindungen.<br />

Heinrich Lüdeke, Geschäftsführer der<br />

PacTech: „Nachdem wir schon neunmal<br />

für den Großen Preis des Mittelstandes<br />

Die Finalisten (v.r.n.l.): H. Hinrichs, CEO<br />

Lansinoh Laboratories Inc. Niederlassung<br />

Deutschland, L. Freise, CEO Reederei Riedel<br />

GmbH, H. Lüdeke, CEO PacTech GmbH,<br />

H. Michael Scharf, CEO Haacke Haus GmbH &<br />

Co. KG (Bild: B. Löffert)<br />

nominiert waren, freuen wir uns sehr,<br />

in diesem Jahr zum ersten Mal zu den<br />

Finalisten zu gehören. Wir sind stolz<br />

und sehen dies als eine Wertschätzung<br />

unserer Arbeit und Ideen.“<br />

Kein anderer Wirtschaftswettbewerb in<br />

Deutschland erreicht eine solch große und<br />

nun schon über zwei Jahrzehnte anhaltende<br />

Resonanz, wie der von der Leipziger<br />

Oskar-Patzelt-Stiftung seit 1994 ausgelobte<br />

Wettbewerb. Dabei ist der Preis<br />

nicht dotiert.<br />

Bundesweit hatten mehr als 1400 Institutionen<br />

für das Wettbewerbsjahr <strong>2015</strong><br />

insgesamt 5009 Unternehmen sowie Banken<br />

und Kommunen für den Jubiläums-<br />

Wettbewerb nominiert.<br />

PacTech Packaging Technologies GmbH<br />

www.pactech.de<br />

erwiesen haben und die in den<br />

vergangenen fünf Jahren eine<br />

überdurchschnittliche Steigerung<br />

von Umsatz und Mitarbeiterzahlen<br />

vorweisen konnten.<br />

Rückgrat der Wirtschaft<br />

„Mittelständische Unternehmer,<br />

die neue Chancen für<br />

Wachstum und Beschäftigung<br />

aufspüren und diese konsequent<br />

nutzen, sind das Rückgrat<br />

unserer Wirtschaft“, erklärte Ilse<br />

Aigner, Bayerns Staatsministerin<br />

für Wirtschaft und Medien,<br />

Energie und Technologie.<br />

Erich Scheugenpflug und Vorstand<br />

Johann Gerneth nahmen<br />

den bayerischen Porzellanlöwen<br />

entgegen. „Diese Auszeichnung<br />

ist eine große Ehre für uns. Dass<br />

wir sie nun ein weiteres Mal in<br />

Empfang nehmen durften, bestätigt<br />

uns darin, die richtigen Entscheidungen<br />

getroffen zu haben,<br />

um unser Unternehmen wirtschaftlich<br />

stabil und zukunftssicher<br />

aufzustellen“ erklärte Erich-<br />

Scheugenpflug. „Der Preis richtet<br />

sich aber auch an all unsere<br />

Mitarbeiter, ohne deren Engagement<br />

wir sicherlich nicht dort<br />

stünden, wo wir heute stehen“,<br />

fügte Johann Gerneth hinzu.<br />

Scheugenpflug AG<br />

www.scheugenpflug.de<br />

PacTech feiert 20-jähriges Jubiläum<br />

Von links: Hiroshi Nagase, Gesellschafter, Heinrich Lüdeke, Geschäftsführer,<br />

Dr. Elke Zakel, ehemalige Geschäftsführerin, Dr. Thorsten<br />

Teutsch, Geschäftsführer PacTech USA, Ghassem Azdasht, Technischer<br />

Direktor und Gesellschafter<br />

Als Spin-Off-Unternehmen<br />

des Fraunhofer IZM begann im<br />

Jahre 1995 die Erfolgsgeschichte<br />

der PacTech Packaging Technologies<br />

GmbH. Inzwischen existieren<br />

neben dem Hauptsitz in<br />

Nauen Produktionsstätten in<br />

Santa Clara und Penang.<br />

Qualität, Flexibilität und Innovation<br />

zeichnen die Spezialmaschinen<br />

der PacTech aus.<br />

Auf Kundenwünsche wird individuell<br />

eingegangen. Eines der<br />

Highlights ist die Maschinenplattform<br />

SB²-SMs, die besonders<br />

innovative Features vorweisen<br />

kann. Um dem Trend<br />

von schnellem Durchsatz und<br />

3D-Löten mittels Solder Jetting<br />

u.a. für Smartphone-Kameramodule<br />

zu begegnen, wurde<br />

diese Plattform entwickelt.<br />

Die hohen technischen Anforderungen<br />

der Kunden erfüllt<br />

auch die PacLine, eine nasschemische<br />

Anlage zur stromlosen<br />

Abscheidung von Nickel, Palladium<br />

und Gold mit einem hohen<br />

Durchsatz von bis zu 600.000<br />

Wafern pro Jahr. Das Portfolio<br />

der PacTech umfasst neben dem<br />

Anlagenbau aber auch umfangreiche<br />

Backend-Dienstleistungen<br />

im Wafer Level Bumping und<br />

Packaging.<br />

Alle Anlagen sind „Made in<br />

Germany“ und treten von hier<br />

aus ihre Reise in alle Welt an.<br />

Der Hauptabsatzmarkt ist Asien,<br />

und so liegt es nahe, dass sich<br />

auch dort das größte Dienstleistungszentrum<br />

mit dem größten<br />

Reinraum und der größten Produktionsfläche<br />

befindet.<br />

Zwei neue Democenter wurden<br />

in der jüngsten Vergangenheit<br />

in Taiwan und Shanghai<br />

eröffnet. In 20 Jahren ist das<br />

Unternehmen stetig und kontinuierlich<br />

gewachsen.<br />

PacTech<br />

Packaging Technologies GmbH<br />

www.pactech.de<br />

86 4/<strong>2015</strong>

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