4-2015

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Standardprodukte auf der productronica <strong>2015</strong> Klebstoffe, die mehr können – mehr als nur kleben, sind das Spezialgebiet von Polytec PT Polymere Technologien. Beispiele für neue Produkte sind wärmeleitende und elektrisch isolierende Vergussmassen mit hohen thermischen Leitfähigkeiten bis 3 W/mK sowie elektrisch leitfähige Klebstoffe, die schon bei Raumtemperatur aushärten und wahlweise flexibel oder hochfest sind. Spezielle Vorgaben und Wünsche der Anwender inspirieren Polytec PT oft dazu, Klebstoffe mit zusätzlichen Funktionalitäten zu entwickeln und zu fertigen. Selbst Produkte im Corporate-Design-Farbton des Kunden oder mit fluoreszierenden Löt- und Verbindungstechnik Eutect stellt in München eine Reihe neuer Produkte vor. Dabei stehen besonders Standardlösungen für EMS-Unternehmen im Fokus. Eutec ist als Sondermaschinenbauer im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik bekannt. Viele Maschinen sind auf spezielle Lötprozesse zugeschnitten. „Die Miniwelle ist unser Hauptprozess. Daneben setzen wir für unsere Kunden aber auch das Laserlöten, Thermodenlöten, Induktionslöten, Hub-Tauch-Löten und Kolbenlöten ein. „Wir wählen die Prozesse so aus, dass die vom Kunden gestellten Anforderungen zu 100% erfüllt werden“, so Matthias Fehrenbach, Geschäftsführer. „Unsere Erfahrungen, die wir in diesem Bereich gesammelt haben, stellen wir nun auch Kunden zur Verfügung, die sich bis dahin nur selten über Speziallötprozesse Gedanken machen mussten“, führt Fehrenbach weiter aus. Gemeint sind mittelständische EMS- Unternehmen, die bis dahin viele Lötaufgaben mit Standardmaschinen erledigen konnten. Doch die Anforderungen ihrer Endkunden werden immer anspruchsvoller und umfassender. Die Stückzahlen steigen und oftmals erwarten die Auftraggeber, dass der EMS-Dienstleister mehrere Produktionsschritte übernehmen kann. Sicherheitsmerkmalen wurden schon realisiert. Gleichzeitig werden dabei die Fließeigenschaften, die Härtungsbedingungen und die Konfektionierung bestmöglich an den Verarbeitungsprozess angepasst. Hinzu kommen Produktionsschritte, die das Bestücken und Löten von herkömmlichen Leiterplatten nicht mehr umfassen. „Wir sprechen hier von der Fertigstellung kompletter Systeme und dies beinhaltet auch das komplexe Löten sowie eine anschließende Qualitätsprüfung“, erklärt Fehrenbach. Aus diesem Grund integrierte man in das Miniwellensystem ein AOI aus dem Hause Göpel. Oftmals werden aber anspruchsvolle Lötaufgaben durch den Einsatz des Handlötens abgedeckt. Doch auch hier macht sich der allgemeine Fachkräftemangel bemerkbar. Mitarbeiter, die mit viel Fingerspitzengefühl Lötstellen per Hand setzen, sind begehrt. Für diese Aufgaben wird Eutect auf der productronica Serienpakete vorstellen, die EMS-Unternehmen erlauben, die Aufgaben automatisch zu fertigen. Die Standardprodukte umfassen Lösungen im Laserlöten, Miniwellenlöten sowie im Thermodenlöten. Dabei werden die Module in möglichst kleine Maschinenchassis verpackt, um auf einer kleinen Fläche einen kompletten Prozess zu installieren. Weiter sind die Aufnahmen für die Baugruppen sowie die Software in den Maschinen so ausgelegt, dass der Bediener schnell und einfach zwischen unterschiedlichen Anwendungen wechseln kann. productronica Halle A4, Stand 314 Eutect GmbH www.eutect.de Funktionale Hightech-Klebstoffe nach Kundenwunsch Eine besondere Stärke bei Polytec PT ist die Fertigung und Lieferung individuell formulierter Klebstoffe im Kilogramm- bis Tonnen-Maßstab, womit der Bedarf mittlerer bis kleinerer Anwendungen optimal abgedeckt werden kann. Die Basis dieser funktionellen Klebstoffe bilden in der Regel Epoxidharze, die sich durch hohe mechanische, thermische und chemische Stabilität auszeichnen. Mit wärmeleitfähigen und elektrisch leitfähigen Klebstoffen kann daher sogar in vielen Fällen geklebt werden, wo bisher geschweißt, gelötet oder geschraubt werden musste – und das großflächig und sehr flexibel in Bezug auf die zu fügenden Materialien. Einsatzbeispiele sind Solarabsorber, LED-Aufbauten oder Batteriemodule Polytec PT GmbH www.polytec-pt.de
Löt- und Verbindungstechnik Vollständiges Löttechnik-Programm „Clear“ heißt die neue Produktserie der Felder GmbH. Neben dem erfolgreich eingeführten Lötdraht ISO-Core Clear und der SMD-Lotpaste ISO-Cream Clear ist das Programm nun mit dem neuen Reparaturflussmittel ISO-Flux Clear abgerundet. An der professionellen Test-Station auf der productronica können die Kunden Probelötungen vornehmen und sich die Vorteile von den Felder- Anwendungstechnikern vor Ort präsentieren lassen. Legierung DIN EN ISO 9453:2014 Schmelzbereich Sn100Ni+*/SN100C** Sn99,25Cu0,7Ni0,05 227 °C Sn99Ag+* Sn99,3Cu0,7NiGe 217...227 °C Sn98Ag+* Sn98,1Ag1,2NiGe 217...222 °C Sn96,5Ag3Cu0,5 Sn96,5Ag3Cu0,5 217...220 °C Sn95,5Ag3,8Cu0,7 Sn95,5Ag4Cu0,5 217...219 °C Kennzeichnen des Lötdrahts ISO-Core Clear: • glasklare Flussmittel-Rückstände • absolut spritzfreies Löten • spontane Benetzung sehr gut für kurze Taktzeiten Kennzeichen von ISO-Cream Clear: • konstante Viskositäten • lange Schablonenstandzeiten • exzellente Benetzung • kristallklare Rückstände Kennzeichen von ISO-Flux Clear: • sehr gute Dosierungseigenschaften • speziell abgestimmt auf ISO-Cream/Cor • sehr gute Löteigenschaften Auch die innovativen Nickel- Germanium-Lotlegierungen werden vorgestellt. Neben dem SN100C und dem bekannten Sn100Ni+ bietet man die NiGe- Elektroniklote auch mit geringen Silberanteilen von 0,3 bis 1,2% an. Diese Silberinhalte in der Lotlegierung sind bei vielen speziellen Anwendungen besonders wichtig, um den Durchstieg und eine optimale Benetzung der Lötstelle zu gewährleisten. Erläuterung zur Tabelle: ** Fuji-Electric-Patent, ** Nihon-Superior-Patent productronica Halle A 4, Stand 381 Felder GmbH www.felder.de (M)ein kleiner Freund im Elektroniklabor Kompakt Einfach zu bedienen 33 000 U/min Spindel Ein- und doppelseitige Leiterplatten LPKF ProtoMat E33 – klein, präzise, wirtschaftlich Kaum größer als ein DIN A3-Blatt: LPKF Qualität zum Einstiegspreis zum Fräsen, Bohren und Trennen von Leiterplatten und Gravieren von Frontplatten. Erfahren Sie mehr: www.lpkf.de/prototyping productronica: 10. – 13.11.<strong>2015</strong>, Halle B3, Stand 303
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